[發明專利]殼體制作方法、殼體及電子設備

在審

• 申請號: 201810711020.8
• 申請日: 2018-06-30
• 公開（公告）號: CN108697014A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 周州
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本申請提供了一種殼體制作方法、殼體及電子設備，所述殼體制作方法包括以下的步驟：提供待加工邊框件，所述待加工邊框件具有第一拼接部，所述第一拼接部具有第一填充槽；提供待加工板件，所述待加工板件具有第二拼接部，所述第二拼接部具有第二填充槽；將所述待加工邊框件套設于所述待加工板件，并使得所述第二拼接部相對所述第一拼接部，所述第二填充槽對準并連通所述第一填充槽；向所述第一填充槽和所述第二填充槽內填充非信號屏蔽材料，以獲得固定連接所述第一拼接部和所述第二拼接部的連接部。上述殼體制作方法實現快速拼接成型中框結構，節省數控加工時間，減少加工成本。

技術領域

本申請涉及電子設備技術領域，具體涉及一種殼體制作方法、殼體及電子設備。

背景技術

目前電子設備包括中框，通常采用一整塊金屬型材進行數控加工形成中框，上述加工方法效率較低，導致加工時間長，不利于降低加工成本。。

發明內容

本申請提供一種殼體制作方法、殼體及電子設備。

本申請提供一種殼體制作方法，包括以下的步驟：提供待加工邊框件，所述待加工邊框件具有第一拼接部，所述第一拼接部具有第一填充槽；

提供待加工板件，所述待加工板件具有第二拼接部，所述第二拼接部具有第二填充槽；

將所述待加工邊框件套設于所述待加工板件，并使得所述第二拼接部相對所述第一拼接部，所述第二填充槽對準并連通所述第一填充槽；

向所述第一填充槽和所述第二填充槽內填充非信號屏蔽材料，以獲得固定連接所述第一拼接部和所述第二拼接部的連接部。

本申請還提供一種殼體，所述殼體包括邊框件和中板，所述邊框件圍繞所述中板設置，所述邊框件設有第一拼接部，所述第一拼接部設有第一填充槽，所述中板設有第二拼接部，所述第二拼接部相對所述第一拼接部，所述第二拼接部設有對準并連通所述第一填充槽的第二填充槽，所述第二填充槽和所述第一填充槽內填充有非信號屏蔽材料，所述非信號屏蔽材料形成固定連接所述第一拼接部和所述第二拼接部的連接部。

本申請還提供一種電子設備，所述電子設備包括如上所述的殼體。

本申請提供的殼體制作方法、殼體及電子設備，通過將所述待加工邊框件套設于所述待加工板件，并使得所述第二拼接部相對所述第一拼接部，所述第二填充槽對準并連通所述第一填充槽，使得所述第一填充槽和所述第二填充槽組成填充腔；向所述第一填充槽和所述第二填充槽內填充非信號屏蔽材料，所述非信號屏蔽材料在上述填充腔內固化，獲得固定連接所述第一拼接部和所述第二拼接部的連接部，進而保證所述待加工邊框件和所述待加工板件拼接的穩固性。上述殼體制作方法實現快速拼接成型中框結構，節省數控加工時間，減少加工成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請實施例提供的殼體的結構示意圖一；

圖2是本申請實施例提供的殼體的結構示意圖二；

圖3是本申請實施例提供的殼體的結構示意圖三；

圖4是本申請實施例提供的殼體的結構示意圖四；

圖5是圖4中P－P處的截面示意圖；

圖6是圖5對應的分解示意圖；

圖7是本申請實施例提供的殼體的結構示意圖五；

圖8是本申請實施例提供的電子設備的結構示意圖；

圖9是圖8中Q－Q處的截面示意圖；