[發明專利]殼體制作方法、殼體及電子設備

在審

• 申請號: 201810711020.8
• 申請日: 2018-06-30
• 公開（公告）號: CN108697014A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 周州
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種殼體制作方法，其特征在于，包括以下的步驟：

提供待加工邊框件，所述待加工邊框件具有第一拼接部，所述第一拼接部具有第一填充槽；

提供待加工板件，所述待加工板件具有第二拼接部，所述第二拼接部具有第二填充槽；

將所述待加工邊框件套設于所述待加工板件，并使得所述第二拼接部相對所述第一拼接部，所述第二填充槽對準并連通所述第一填充槽；

向所述第一填充槽和所述第二填充槽內填充非信號屏蔽材料，以獲得固定連接所述第一拼接部和所述第二拼接部的連接部。

2.如權利要求1所述的殼體制作方法，其特征在于，提供待加工邊框件的步驟中，所述待加工邊框件還具有與所述第一拼接部相對設置的待加工部外部，所述待加工外部形成有排氣孔，所述第一填充槽延伸至所述待加工外部并連通所述排氣孔；

向所述第一填充槽和所述第二填充槽內填充非信號屏蔽材料的步驟中，所述非信號屏蔽材料填充于所述第一填充槽內，并將所述第一填充槽內的氣體經所述排氣孔排出。

3.如權利要求2所述的殼體制作方法，其特征在于，向所述第一填充槽和所述第二填充槽內填充非信號屏蔽材料的步驟之后，去除所述待加工外部，獲得外觀部。

4.如權利要求3所述的殼體制作方法，其特征在于，提供待加工邊框件的步驟中，所述第一填充槽具有封閉端，所述封閉端延伸至所述待加工外部；

去除待加工外部的步驟中，去除所述封閉端，形成貫穿所述外觀部的天線縫。

5.如權利要求4所述的殼體制作方法，其特征在于，提供待加工邊框件的步驟中，所述第一填充槽還具有與所述封閉端相對設置的第一開放端，所述第一開放端形成于所述第一填充槽遠離所述待加工外部一端；

將所述待加工邊框件套設于所述待加工板件的步驟中，所述第一開放端對準并連通所述第二填充槽；

向所述第一填充槽和所述第二填充槽內填充非信號屏蔽材料的步驟中，所述第一填充槽內的所述非信號屏蔽材料經所述第一開放端填充于所述第二填充槽內。

6.如權利要求1所述的殼體制作方法，其特征在于，提供待加工邊框件的步驟中，所述第一拼接部還具有連通所述第一填充槽的第三填充槽，所述第三填充槽的延伸方向與所述第一填充槽的延伸方向相垂直；

向所述第一填充槽和所述第二填充槽內填充非信號屏蔽材料的步驟中，所述非信號屏蔽材料還填充于所述第三填充槽內。

7.如權利要求6所述的殼體制作方法，其特征在于，提供待加工板件的步驟中，所述第二拼接部還具有連通所述第二填充槽的第四填充槽，所述第四填充槽的延伸方向與所述第二填充槽的延伸方向相垂直；

向所述第一填充槽和所述第二填充槽內填充非信號屏蔽材料的步驟中，所述非信號屏蔽材料還填充于所述第四填充槽內。

8.如權利要求1～7任意一項所述的殼體制作方法，其特征在于，提供待加工邊框件的步驟中，所述第一拼接部形成有定位凸臺，所述第一填充槽開設于所述定位凸臺；

提供待加工板件的步驟中，所述第二拼接部形成有與所述第二填充槽連通的定位凹槽；

將所述待加工邊框件套設于所述待加工板件的步驟中，所述定位凸臺嵌入所述定位凹槽內。

9.一種殼體，其特征在于，所述殼體包括邊框件和中板，所述邊框件圍繞所述中板設置，所述邊框件設有第一拼接部，所述第一拼接部設有第一填充槽，所述中板設有第二拼接部，所述第二拼接部相對所述第一拼接部，所述第二拼接部設有對準并連通所述第一填充槽的第二填充槽，所述第二填充槽和所述第一填充槽內填充有非信號屏蔽材料，所述非信號屏蔽材料形成固定連接所述第一拼接部和所述第二拼接部的連接部。

10.如權利要求9所述的殼體，其特征在于，所述第一拼接部還設有連通所述第一填充槽的第三填充槽，所述第三填充槽的延伸方向與所述第一填充槽的延伸方向相垂直，所述非信號屏蔽材料還填充于所述第三填充槽。