[發(fā)明專利]一種微流控芯片、功能裝置及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810708411.4 | 申請日: | 2018-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN108816300B | 公開(公告)日: | 2020-05-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳志鴻 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號: | B01L3/00 | 分類號: | B01L3/00 |
| 代理公司: | 北京潤澤恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11319 | 代理人: | 辛姍姍 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 微流控 芯片 功能 裝置 及其 制作方法 | ||
本發(fā)明提供了一種微流控芯片、功能裝置及其制作方法。所述微流控芯片包括上蓋板、下蓋板和芯片功能層,芯片功能層的第一區(qū)域內(nèi)設(shè)置有腔室單元、進(jìn)液流道以及排液流道,基于腔室單元中的主流道、多個從流道和多個腔室結(jié)構(gòu)的設(shè)置,使得流入微流控芯片內(nèi)的物質(zhì)流至多個腔室結(jié)構(gòu)內(nèi),在多個腔室結(jié)構(gòu)內(nèi)進(jìn)行反應(yīng)。使用本發(fā)明實施例提供的微流控制芯片擴(kuò)增基因片段時,流入微流控制芯片內(nèi)的基因片段分置于多個微腔結(jié)構(gòu)內(nèi),由于微腔結(jié)構(gòu)內(nèi)的基因片段的數(shù)量較少,在基因片段擴(kuò)增結(jié)束后,病變的基因片段的占比相對較大,因此可以通過分別對多個微腔結(jié)構(gòu)內(nèi)的基因片段進(jìn)行定量檢測,快速且準(zhǔn)確地檢測出病變的基因片段,實現(xiàn)對病變的基因片段的精準(zhǔn)定量檢測。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別是一種微流控芯片、功能裝置及其制作方法。
背景技術(shù)
微流控芯片是把生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)分析過程中的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上,完成常規(guī)的化學(xué)或生物實驗室的各種操作。
現(xiàn)有技術(shù)中,設(shè)計微流控芯片具有擴(kuò)增基因片段(如DNA、RNA)的功能,通過使用微流控芯片擴(kuò)增基于片段,實現(xiàn)基因片段的定量檢測。
目前,具有擴(kuò)增基因片段功能的微流控制芯片主要包括擴(kuò)增腔室,正常基因片段和病變的基因片段的混合片段加入到擴(kuò)增腔室內(nèi)進(jìn)行同步擴(kuò)增,當(dāng)病變的基因片段的數(shù)量較少時,擴(kuò)增后的病變的基因片段的占比較小,導(dǎo)致檢測不到病變的基因片段或?qū)Σ∽兊幕蚱蔚亩繖z測結(jié)果不準(zhǔn)確。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種微流控制芯片,以解決背景技術(shù)中的當(dāng)病變的基因片段的數(shù)量較少時,擴(kuò)增結(jié)束后檢測不到病變的基因片段或?qū)Σ∽兊幕蚱蔚亩繖z測結(jié)果不準(zhǔn)確的問題。
一方面,提供了一種微流控芯片,包括上蓋板、下蓋板以及設(shè)置在所述上蓋板和所述下蓋板之間的芯片功能層;
所述芯片功能層具有第一區(qū)域,在所述第一區(qū)域內(nèi),所述芯片功能層在朝向所述上蓋板的表面上開設(shè)有腔室單元、進(jìn)液流道以及排液流道;
所述腔室單元包括主流道、多個從流道和多個腔室結(jié)構(gòu),所述主流道的深度不大于所述從流道的深度,所述從流道的深度小于所述腔室結(jié)構(gòu)的深度,多個所述從流道位于所述主流道的兩側(cè)且分別與所述主流道連通,所述腔室結(jié)構(gòu)與所述從流道一一對應(yīng)設(shè)置,每個所述腔室結(jié)構(gòu)與對應(yīng)的所述從流道的遠(yuǎn)離所述主流道的一端連通;
每個所述腔室單元中的所述主流道的一端與所述進(jìn)液流道連通,所述主流道的另一端與所述排液流道連通。
進(jìn)一步地,每個所述腔室單元、所述進(jìn)液流道以及所述排液流道上均覆蓋有親水層。
進(jìn)一步地,所述親水層為二氧化硅層。
進(jìn)一步地,所述主流道的寬度為6-20μm;所述從流道的寬度為0.01-6μm;
所述腔室結(jié)構(gòu)為長方體結(jié)構(gòu),所述腔室結(jié)構(gòu)的頂面的邊長為8-12μm,所述頂面靠近所述上蓋板設(shè)置。
進(jìn)一步地,所述從流道與所述上蓋板之間的間距為5-15μm;
所述腔室結(jié)構(gòu)的底面與所述上蓋板之間的間距為10-20μm。
進(jìn)一步地,所述芯片功能層還具有第二區(qū)域,在所述第二區(qū)域內(nèi),所述芯片功能層在朝向所述上蓋板的表面上開設(shè)有空腔,所述空腔內(nèi)設(shè)置有多個支撐物,每個所述支撐物上設(shè)置有生物功能結(jié)構(gòu),多個所述支撐物和所述空腔的側(cè)壁之間形成第三流道;
所述空腔的側(cè)壁上開設(shè)有用于進(jìn)液的第一通孔和用于排液的第二通孔,所述第三流道的一端與所述第一通孔連通,所述第三流道的另一端與所述第二通孔連通。
進(jìn)一步地,所述支撐物的表面覆蓋有親水層,所述親水層上設(shè)置有由超支化分子材料構(gòu)成的超支化分子層;
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