[發明專利]一種微流控芯片、功能裝置及其制作方法

有效

• 申請號: 201810708411.4
• 申請日: 2018-07-02
• 公開（公告）號: CN108816300B
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 吳志鴻
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 辛姍姍

1.一種微流控芯片，其特征在于，包括上蓋板、下蓋板以及設置在所述上蓋板和所述下蓋板之間的芯片功能層；

所述芯片功能層具有第一區域，在所述第一區域內，所述芯片功能層在朝向所述上蓋板的表面上開設有腔室單元、進液流道以及排液流道；

所述腔室單元包括主流道、多個從流道和多個腔室結構，所述主流道的深度不大于所述從流道的深度，所述從流道的深度小于所述腔室結構的深度，多個所述從流道位于所述主流道的兩側且分別與所述主流道連通，所述腔室結構與所述從流道一一對應設置，每個所述腔室結構與對應的所述從流道的遠離所述主流道的一端連通；

每個所述腔室單元中的所述主流道的一端與所述進液流道連通，所述主流道的另一端與所述排液流道連通；

所述芯片功能層還具有第二區域，在所述第二區域內，所述芯片功能層在朝向所述上蓋板的表面上開設有空腔，所述空腔內設置有多個支撐物，每個所述支撐物上設置有生物功能結構，多個所述支撐物和所述空腔的側壁之間形成第三流道；

所述空腔的側壁上開設有用于進液的第一通孔和用于排液的第二通孔，所述第三流道的一端與所述第一通孔連通，所述第三流道的另一端與所述第二通孔連通，其中，位于第一區域內的芯片功能層具有擴增基因片段的功能，位于第二區域內的芯片功能層具有捕獲外泌體的功能以及裂解外泌體的功能。

2.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，每個所述腔室單元、所述進液流道以及所述排液流道上均覆蓋有親水層。

3.根據權利要求2所述的芯片，其特征在于，所述親水層為二氧化硅層。

4.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，所述主流道的寬度為6-20μm；所述從流道的寬度為0.01-6μm；

所述腔室結構為長方體結構，所述腔室結構的頂面的邊長為8-12μm，所述頂面靠近所述上蓋板設置。

5.根據權利要求4所述的芯片，其特征在于，所述從流道與所述上蓋板之間的間距為5-15μm；

所述腔室結構的底面與所述上蓋板之間的間距為10-20μm。

6.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，所述支撐物的表面覆蓋有親水層，所述親水層上設置有由超支化分子材料構成的超支化分子層；

所述生物功能結構包括多個生物功能單元，多個所述生物功能單元設置在所述超支化分子層上，且多個所述生物功能單元與所述超支化分子材料的多個支鏈連接。

7.根據權利要求6所述的芯片，其特征在于，所述超支化分子材料為具有下述通式I的化合物；

其中，所述TT代表芳香基團；所述A代表酯基、酰胺基、醚基或硫醚基；所述R1和所述R2分別為C2-C8的烷基鏈。

8.根據權利要求7所述的芯片，其特征在于，所述芳香基團包括苯基、萘基、芘基或苝基。

9.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，所述微流控芯片還包括控制閥和液體傳輸流道；

位于所述第二區域內的所述第二通孔通過所述控制閥與位于所述第一區域內的所述進液流道的入口連接；所述液體傳輸流道與所述控制閥連接。

10.根據權利要求1-9任一項所述的芯片，其特征在于，所述微流控芯片還包括具有控溫功能和測溫功能的溫控裝置，所述溫控裝置設置在所述下蓋板背離所述上蓋板的表面上。

11.一種功能裝置，其特征在于，包括權利要求1-10任一項所述的微流控芯片。