[發(fā)明專利]防抄襲遮蔽型PCB印刷工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810707121.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-07-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108966520B | 公開(公告)日: | 2020-07-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高兵;姚堯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 昆山萬源通電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/28 | 分類號(hào): | H05K3/28;B41M1/12;B41M1/28;B41M7/00 |
| 代理公司: | 蘇州周智專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人: | 周雅卿 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 抄襲 遮蔽 pcb 印刷 工藝 | ||
本發(fā)明公開了一種防抄襲遮蔽型PCB印刷工藝,包括以下步驟:S1、資料制作;S2、網(wǎng)版制作;S3、開料;S4、線路前處理;S5、絲網(wǎng)線路印刷;6、線路UV固化;S7、蝕刻和去墨;S8、阻焊前處理;S9、絲網(wǎng)阻焊印刷;S10、背文印刷:采用背焊網(wǎng)版進(jìn)行背文印刷;然后采用紫外線固化方式進(jìn)行背焊UV固化;S11、前文印刷;S12、電測目檢。本發(fā)明改善繁瑣的PCB印刷工藝流程,PCB的印刷表面流暢平整,降低PCB的不良率,印刷效率高,提高產(chǎn)品品質(zhì),節(jié)省企業(yè)生產(chǎn)成本;采用本發(fā)明生產(chǎn)出的PCB,具有防抄襲的作用,保護(hù)PCB線路不外泄,保護(hù)企業(yè)的技術(shù)秘密。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于一種印刷線路板的制作工藝,尤其涉及一種防抄襲遮蔽型PCB印刷工藝。
背景技術(shù)
印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁,作為“電子產(chǎn)品之母”,廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域,是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件,印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下,作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。PCB承載了電子企業(yè)的核心技術(shù)秘密,因而,PCB線路一旦泄露即造成企業(yè)研發(fā)成果的泄露,給企業(yè)帶來重大的損失,讓競爭對(duì)手有機(jī)可乘,故研發(fā)一種防抄襲PCB以保護(hù)企業(yè)技術(shù)不被外泄是企業(yè)迫在眉睫的需求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種防抄襲遮蔽型PCB印刷工藝,改善繁瑣的PCB印刷工藝流程,且PCB印刷表面流暢平整,降低PCB的不良率,印刷效率高,提高產(chǎn)品品質(zhì),節(jié)省成本。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種防抄襲遮蔽型PCB印刷工藝,包括以下步驟:
S1、資料制作:所述資料制作包括背焊資料制作和阻焊資料制作,
其中,背焊資料制作:工程CAM資料處理時(shí)在背焊圖形上復(fù)制文字圖形,然后根據(jù)文字圖形在對(duì)應(yīng)的背焊圖形上掏空成文字形狀,最后將背焊圖形和文字圖形整合成一個(gè)圖形上,形成背焊資料圖形;
阻焊資料制作:工程CAM軟件制作阻焊資料時(shí)在需要前文印刷的位置下方設(shè)置防焊下油塊;
S2、網(wǎng)版制作:制網(wǎng)工位分別根據(jù)背焊資料和阻焊資料制作背焊網(wǎng)版和阻焊網(wǎng)版;
S3、開料:根據(jù)裁板圖自動(dòng)裁切待印刷板;
S4、線路前處理:去除銅箔面氧化層并粗化銅箔面;
S5、絲網(wǎng)線路印刷:線路上印刷一層保護(hù)油墨;
S6、線路UV固化:采用紫外線固化方式使線路固化;
S7、蝕刻和去墨:先使用酸性蝕刻液將未印刷線路保護(hù)油墨處的銅箔蝕刻去除,保留線路部分的銅箔;然后使用堿性去墨液,將線路銅箔上的保護(hù)油墨去除掉;
S8、阻焊前處理:去除銅箔面氧化層并粗化銅箔面;
S9、絲網(wǎng)阻焊印刷:線路上面采用阻焊網(wǎng)版進(jìn)行阻焊絕緣油墨印刷;然后采用紫外線固化方式進(jìn)行防焊UV固化;
S10、背文印刷:采用背焊網(wǎng)版進(jìn)行背文印刷;然后采用紫外線固化方式進(jìn)行背焊UV固化;
S11、前文印刷:將文字印刷在阻焊絕緣油墨上;然后采用紫外線固化方式進(jìn)行前文UV固化:
S12、電測目檢:對(duì)線路板進(jìn)行測試和外觀檢驗(yàn)。
進(jìn)一步地說,所述的線路前處理在磨刷機(jī)中進(jìn)行,所述磨刷機(jī)的上磨刷輪電流為2-3A、下磨刷輪電流為2.5-3.5A;所述磨刷機(jī)的烘干溫度為65-75℃;所述磨刷機(jī)酸洗槽中硫酸的濃度為5-10ml/L。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于昆山萬源通電子科技有限公司,未經(jīng)昆山萬源通電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810707121.8/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:高霧度的有色超薄高頻覆蓋膜及制備方法
- 下一篇:厚銅阻焊板的真空脫泡加工方法
- 同類專利
- 專利分類





