[發明專利]防抄襲遮蔽型PCB印刷工藝有效
| 申請號: | 201810707121.8 | 申請日: | 2018-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN108966520B | 公開(公告)日: | 2020-07-10 |
| 發明(設計)人: | 高兵;姚堯 | 申請(專利權)人: | 昆山萬源通電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/28 | 分類號: | H05K3/28;B41M1/12;B41M1/28;B41M7/00 |
| 代理公司: | 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人: | 周雅卿 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 抄襲 遮蔽 pcb 印刷 工藝 | ||
1.一種防抄襲遮蔽型PCB印刷工藝,其特征在于:包括以下步驟:
S1、資料制作:所述資料制作包括背焊資料制作和阻焊資料制作,
其中,背焊資料制作:工程CAM資料處理時在背焊圖形上復制文字圖形,然后根據文字圖形在對應的背焊圖形上掏空成文字形狀,最后將背焊圖形和文字圖形整合成一個圖形上,形成背焊資料圖形;
阻焊資料制作:工程CAM軟件制作阻焊資料時在需要前文印刷的位置下方設置防焊下油塊;
S2、網版制作:制網工位分別根據背焊資料和阻焊資料制作背焊網版和阻焊網版;
S3、開料:根據裁板圖自動裁切待印刷板;
S4、線路前處理:去除銅箔面氧化層并粗化銅箔面;
S5、絲網線路印刷:線路上印刷一層保護油墨;
S6、線路UV固化:采用紫外線固化方式使線路固化;
S7、蝕刻和去墨:先使用酸性蝕刻液將未印刷線路保護油墨處的銅箔蝕刻去除,保留線路部分的銅箔;然后使用堿性去墨液,將線路銅箔上的保護油墨去除掉;
S8、阻焊前處理:去除銅箔面氧化層并粗化銅箔面;
S9、絲網阻焊印刷:線路上面采用阻焊網版進行阻焊絕緣油墨印刷;然后采用紫外線固化方式進行防焊UV固化;
S10、背文印刷:采用背焊網版進行背文印刷;然后采用紫外線固化方式進行背焊UV固化;
S11、前文印刷:將文字印刷在阻焊絕緣油墨上;然后采用紫外線固化方式進行前文UV固化:
S12、電測目檢:對線路板進行測試和外觀檢驗。
2.根據權利要求1所述的防抄襲遮蔽型PCB印刷工藝,其特征在于:所述的線路前處理在磨刷機中進行,所述磨刷機的上磨刷輪電流為2-3A、下磨刷輪電流為2.5-3.5A;所述磨刷機的烘干溫度為65-75℃;所述磨刷機酸洗槽中硫酸的濃度為5-10ml/L。
3.根據權利要求1所述的防抄襲遮蔽型PCB印刷工藝,其特征在于:所述的絲網線路印刷是在印刷機中進行,所述的絲網印刷機的印刷壓力為1.5-2.5kgf/cm2,刮刀角度為10-20°。
4.根據權利要求1所述的防抄襲遮蔽型PCB印刷工藝,其特征在于:所述的蝕刻和去墨在蝕刻機中進行,所述蝕刻機的蝕刻壓力為2-4Pa,蝕刻溫度為40-50℃;所述的去墨使用的去墨液的濃度為8-12g/L,去墨壓力為1.5-2.5Pa,去墨溫度為35-45℃。
5.根據權利要求1所述的防抄襲遮蔽型PCB印刷工藝,其特征在于:所述的蝕刻步驟使用的酸性蝕刻液的比重為1.27-1.33,所述的酸性蝕刻液包括以下組分:鹽酸90-110g/L,氯化鈉100~200g/L,氯化銅180~220g/L。
6.根據權利要求1所述的防抄襲遮蔽型PCB印刷工藝,其特征在于:所述的阻焊前處理步驟在磨刷機中進行,所述磨刷機的上磨刷輪電流為2-3A、下磨刷輪電流為2.5-3.5A;所述磨刷機的烘干溫度為70-80℃;所述磨刷機的酸洗槽中硫酸的濃度為10-14ml/L。
7.根據權利要求1所述的防抄襲遮蔽型PCB印刷工藝,其特征在于:所述的絲網阻焊印刷步驟在印刷機中進行,所述阻焊印刷的印刷壓力為1.5-2.5kgf/cm2、刮刀角度為20-30°。
8.根據權利要求1所述的防抄襲遮蔽型PCB印刷工藝,其特征在于:所述的背文印刷在印刷機中進行,所述印刷機的印刷壓力為1.5-2.5kgf/cm2、刮刀的角度為20-30°,刮刀的速度為150-700mm/s,回墨刀的速度為300-700mm/s。
9.根據權利要求1所述的防抄襲遮蔽型PCB印刷工藝,其特征在于:所述的阻焊絕緣油墨包括以下質量份的組份:丙烯酸異冰片酯30-90份,甲基丙烯酸1-20份,偶氮二異丁腈2-15份,2-異丙基硫雜蒽酮5-15份,著色劑1-5份,表面活性劑1-4份。
10.根據權利要求9所述的防抄襲遮蔽型PCB印刷工藝,其特征在于:所述的阻焊絕緣油墨包括以下質量份的組份:丙烯酸異冰片酯75份,甲基丙烯酸12份,偶氮二異丁腈8份,2-異丙基硫雜蒽酮10份,著色劑3份,表面活性劑2份。
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