[發明專利]導電膜結構及其制作方法、觸控面板

有效

• 申請號: 201810704527.0
• 申請日: 2018-06-30
• 公開（公告）號: CN108845722B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 陳偉偉
• 申請（專利權）人: 廣州國顯科技有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 周耀君

1.一種導電膜結構的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基底，在所述基底上依次形成納米金屬層與透明膜層，所述透明膜層用以阻擋后續形成的增粘層滲入所述納米金屬層；

形成多個凹槽，所述凹槽位于所述透明膜層內且暴露出所述納米金屬層的部分表面，且所述凹槽均勻分布在所述透明膜層中；以及，

形成增粘層，所述增粘層填滿所述凹槽并覆蓋所述透明膜層，使得所述增粘層通過所述凹槽與所述納米金屬層接觸，能夠減少所述納米金屬層中增粘層的滲入。

2.如權利要求1所述的導電膜結構的制作方法，其特征在于，形成多個凹槽的步驟包括：

在所述透明膜層上形成一光刻膠層；

圖形化所述光刻膠層；

以圖形化的所述光刻膠層為掩膜，刻蝕所述透明膜層至暴露出部分所述納米金屬層，以形成多個凹槽；以及，

去除圖形化的所述光刻膠層。

3.如權利要求2所述的導電膜結構的制作方法，其特征在于，在刻蝕形成所述凹槽的過程中，刻蝕所述透明膜層之后還包括：

對所述納米金屬層進行刻蝕至暴露出部分所述基底。

4.如權利要求1所述的導電膜結構的制作方法，其特征在于，所述納米金屬層的材質包含納米銀線，所述增粘層的材質包含OC，所述透明膜層的材質包含氧化硅或ITO。

5.一種導電膜結構，其特征在于，包括：

依次位于基底上的納米金屬層、透明膜層以及增粘層，其中，所述增粘層填滿凹槽并覆蓋所述透明膜層，所述增粘層通過多個凹槽嵌入所述透明膜層內，并與所述納米金屬層相接觸，能夠減少所述納米金屬層中增粘層的滲入，所述凹槽均勻分布在所述透明膜層中，且所述凹槽的底部暴露出所述納米金屬層的部分表面，所述透明膜層用以阻擋增粘層滲入所述納米金屬層。

6.如權利要求5所述的導電膜結構，其特征在于，所述凹槽的底部暴露出所述基底。

7.如權利要求5所述的導電膜結構，其特征在于，所述納米金屬層的材質包含納米銀線，所述增粘層的材質包含OC，所述透明膜層的材質包含氧化硅或ITO。

8.一種觸控面板，其特征在于，包含基板以及如權利要求5~7中任一項所述的導電膜結構。