[發(fā)明專利]常溫電沉積-擴(kuò)滲制備梯度硅鋼薄帶的方法及專用鍍液有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810703345.1 | 申請(qǐng)日： | 2018-07-02 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN108823618B | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-10-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 盛敏奇;吳瓊;呂凡;許繼芳;翁文憑 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蘇州大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | C25D3/56 | 分類號(hào)： | C25D3/56;C25D5/18;C25D5/50 |
| 代理公司： | 寧波高新區(qū)核心力專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33273 | 代理人： | 袁麗花 |
| 地址： | 215104 *** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 薄帶 制備 電沉積 低硅鋼 陰極 硅鋼 高硅鋼 鍍件 鍍液 水合物 四丁基氯化銨 無(wú)水無(wú)氧環(huán)境 還原氣氛爐 脈沖電沉積 熱處理工藝 碳酸丙烯酯 支持電解質(zhì) 基底表層 合金層 熱擴(kuò) 滲入 | ||
1.一種常溫下沉積制備Fe-Si合金鍍層的鍍液，其特征在于，包含下述組分：
2.一種常溫電沉積-擴(kuò)滲制備梯度硅鋼薄帶的方法，其特征在于，包含下述步驟：
S1、按照計(jì)量比配制權(quán)利要求1所述的鍍液，靜置陳化，備用；
S2、將硅含量≤3.5wt％的低硅鋼薄帶置于稀酸中進(jìn)行酸洗后，再分別放入去離子水、無(wú)水乙醇和丙酮中進(jìn)行超聲清洗，真空干燥；
S3、將S1得到的鍍液和S2處理后的低硅鋼薄帶置入無(wú)水無(wú)氧的Ar氣環(huán)境中，實(shí)施脈沖電沉積，獲得Fe-Si合金鍍層；
S4、將S3得到的表面沉積有Fe-Si合金層的低硅鋼薄帶置于還原氣氛爐中，進(jìn)行熱擴(kuò)滲處理，最終得到梯度高硅鋼薄帶。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于：S1中，將配制完成的鍍液靜置陳化36個(gè)小時(shí)以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于：S3中，脈沖電沉積時(shí)，陰極與碳棒陽(yáng)極之間的距離為1～6cm，溫度為35～55℃，平均陰極電流密度20～160mA·cm-2，脈沖電流的占空比為30～70％，脈沖頻率為80～1500Hz。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的方法，其特征在于：S3中，實(shí)施脈沖電沉積的時(shí)間為10～30分鐘。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于：S4中，還原氣氛爐中的氣氛為H2與Ar的混合氣。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于：S4中，所述的混合氣中H2與Ar的體積比為5～10％。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于：S4中，熱擴(kuò)滲溫度為900～1400℃，熱擴(kuò)滲時(shí)間0.5～5小時(shí)。
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