[發明專利]電路板

在審

• 申請號: 201810698656.3
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN110662350A
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 周厚原;何婷婷;吳易熾;姜偉
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業(武漢)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 44334 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司
• 代理人: 饒智彬;劉永輝

一種電路板包括板體及連接件，所述板體上形成容納槽，所述連接件包括導電柱及固定于導電柱的一端的焊盤，所述焊盤容置于所述容納槽，所述導電柱固定于所述板體中，所述焊盤用于與電子器件的電連接部相焊接，所述焊盤形成第一通孔，所述第一通孔用于容置所述電連接部焊接于所述焊盤時形成的焊錫。

技術領域

本發明涉及一種電路板。

背景技術

電子裝置包括電路板及與電路板連接的電子器件。現有的電路板上一般設置實心的焊盤，通過將實心的焊盤與電子器件的引腳進行焊接實現電路板與電子器件的連接。然而，由于電路板及電子器件都趨于集成小型化，電子器件的引腳與焊盤之間的空間越來越窄，在焊接時電子器件的引腳容易造成連接強度不夠使焊接失敗。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種提高與電子器件焊接良率的電路板。

一種電路板，包括板體及連接件，所述板體上形成容納槽，所述連接件包括導電柱及固定于導電柱的一端的焊盤，所述焊盤容置于所述容納槽，所述導電柱固定于所述板體中，所述焊盤用于與電子器件的電連接部相焊接，所述焊盤形成第一通孔，所述第一通孔用于容置所述電連接部焊接于所述焊盤時形成的焊錫。

上述電路板上的焊盤形成有第一通孔，在電子器件的電連接部被焊接時，增加了焊錫與焊盤的接觸面積，提高電子器件與電路板之間的連接強度，從而提高焊接良率。

附圖說明

圖1為一種電路板在第一實施方式的示意圖。

圖2為圖1中的電路板的焊盤在第二實施方式中的示意圖。

圖3為圖1中的電路板的焊盤在第三實施方式中的示意圖。

圖4為圖1中的電路板的焊盤在第四實施方式中的示意圖。

圖5為圖1中的電路板的焊盤在第五實施方式中的示意圖。

圖6為圖1中的電路板的焊盤在第六實施方式中的示意圖。

圖7為圖1中的電路板的焊盤在第七實施方式中的示意圖。

圖8為圖1中的電路板的焊盤在第八實施方式中的示意圖。

圖9為圖1中的電路板的焊盤在第九實施方式中的示意圖。

圖10為圖1中的電路板的焊盤在第十實施方式中的示意圖。

圖11為圖1中的電路板的焊盤在第十一實施方式中的示意圖。

圖12為圖1中的電路板的焊盤在第十二實施方式中的示意圖。

圖13為圖1中的電路板的焊盤在第十三實施方式中的示意圖。

圖14為圖1中的電路板的焊盤在第十四實施方式中的示意圖。

圖15為圖1中的電路板的焊盤在第十五實施方式中的示意圖。

圖16為圖1中的電路板的焊盤在第十六實施方式中的示意圖。

圖17為圖1中的電路板的焊盤在第十七實施方式中的示意圖。

圖18為圖1中的電路板的焊盤在第十八實施方式中的示意圖。

圖19為圖1中的電路板的焊盤在第十九實施方式中的示意圖。

圖20為圖1中的電路板的焊盤在第二十實施方式中的示意圖。

圖21為圖1中的電路板的焊盤在第二十一實施方式中的示意圖。

圖22為圖1中的電路板的焊盤在第二十二實施方式中的示意圖。

圖23為圖1中的電路板的焊盤在第二十三實施方式中的示意圖。