[發明專利]電路板

在審

• 申請號: 201810698656.3
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN110662350A
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 周厚原;何婷婷;吳易熾;姜偉
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業(武漢)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 44334 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司
• 代理人: 饒智彬;劉永輝

1.一種電路板，包括板體及連接件，所述板體上形成容納槽，所述連接件包括導電柱及固定于導電柱的一端的焊盤，所述焊盤容置于所述容納槽，所述導電柱固定于所述板體中，所述焊盤用于與電子器件的電連接部相焊接，其特征在于：所述焊盤形成第一通孔，所述第一通孔用于容置所述電連接部焊接于所述焊盤時形成的焊錫。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述焊盤為圓形，所述第一通孔為圓形且形成于所述焊盤的中間。

3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述焊盤為圓形，所述第一通孔為十字架形狀且形成于所述焊盤的中間。

4.如權利要求3所述的電路板，其特征在于，十字架形狀的所述第一通孔包括像相互交叉的第一孔及第二孔，所述第二孔的一端延伸至所述焊盤的外邊緣。

5.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述焊盤包括第一環形部及位于所述第一環形部內的圓形部，所述圓形部置于所述第一環形部的中間，所述第一通孔形成于所述第一環形部與所述圓形部之間。

6.如權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述焊盤還包括置于所述第一環形部的中間的第二環形部，所述圓形部置于所述第二環形部的中間，所述焊盤還形成第二通孔，所述第二通孔形成于所述第二環形部與所述圓形部之間。

7.如權利要求6所述的電路板，所述焊盤還形成長條孔，所述長條孔自所述第一環形部的外邊緣向所述圓形部延伸并止于所述圓形部的中心。

8.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述焊盤為圓形，所述第一通孔包括間隔開設于所述焊盤的邊緣的四個凹槽，相鄰兩個所述凹槽之間形成90度夾角。

9.如權利要求8所述的電路板，其特征在于，所述焊盤還形成圓形通孔，所述圓形通孔位于所述焊盤的中間，其中一個所述凹槽與所述圓形通孔連通。

10.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述焊盤包括正方形的第一本體及自第一本體的四側凸出的半圓形的第二本體，所述容納槽為圓形，所述第一通孔形成于所述容納槽的邊緣與所述焊盤之間。