[發明專利]發光二極管封裝件

在審

• 申請號: 201810698176.7
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN108511580A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 金赫駿;李亨根
• 申請（專利權）人: 首爾半導體株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 李盛泉;孫昌浩

本發明涉及發光二極管封裝件，本發明包括：引線框架，其包括相互隔開的第1引線部件及第2引線部件；外殼，其支撐所述引線框架，包括使所述第1引線部件及第2引線部件中的任意一個以上的上表面一部分露出的第1區域；及發光二極管芯片，其貼裝于所述外殼的第1區域；所述外殼還包括從所述外殼的外側向所述第1區域側傾斜地延伸的第1反射面和從所述第1反射面傾斜地延伸至在所述第1區域露出的第1引線部件及第2引線部件中的任意一個的上表面的第2反射面，所述第2反射面的傾斜角度大于所述第1反射面的傾斜角度。根據本發明，舒緩地形成發光二極管封裝件的外殼內側壁的傾斜角度，因而能夠提高發光二極管封裝件的發光效率。

本申請是申請日為2017年5月22日、申請號為201710363240.1發明專利申請“發光二極管封裝件”的分案申請。

技術領域

本發明涉及發光二極管封裝件，更詳細而言，涉及一種在外殼上形成有反射面的發光二極管封裝件。

背景技術

發光二極管作為把借助電子與空穴的復合而發生的光釋放到外部的無機半導體元件，最近正在顯示裝置、汽車燈、普通照明等多種領域中使用。這種發光二極管具有壽命長、耗電低、響應速度快的優點。因此，利用發光二極管的發光裝置在多樣的領域被用于光源。

以往的發光二極管封裝件在發光二極管芯片配置于引線框架上的狀態下，被外殼封裝。而且，外殼的內側壁具有預定的角度，以便從發光二極管芯片發光的光能夠在封裝的外殼的內側壁反射。

此時，發光二極管芯片與引線框架的電氣連接可以利用金屬線，為了對發光二極管芯片進行引線鍵合，在發光二極管芯片與外殼的內側壁之間，需要形成既定以上的空間。可是，在外殼的大小既定的狀態下，為了確保供發光二極管芯片貼裝的空間，外殼的內側壁只能近于垂直地形成，因此，存在外殼的內側壁無法更大地發揮作為反射面的作用的問題。

發明內容

本發明要解決的課題是提供一種能夠通過在外殼的內側壁中的反射而提高發光效率的發光二極管封裝件。

技術手段

本發明提供一種發光二極管封裝件，其中，包括：引線框架，其包括相互隔開的第1引線部件及第2引線部件；外殼，其支撐所述引線框架，包括使所述第1引線部件及第2引線部件中的任意一個以上的上表面一部分露出的第1區域；及發光二極管芯片，其貼裝于所述外殼的第1區域；所述外殼還包括第1反射面和第2反射面，所述第1反射面從所述外殼的外側向所述第1區域側傾斜地延伸，所述第2反射面從所述第1反射面傾斜地延伸至在所述第1區域露出的第1引線部件及第2引線部件中的任意一個的上表面，所述第2反射面的傾斜角度大于所述第1反射面的傾斜角度。

另外，本發明提供一種發光二極管封裝件，其中，包括：引線框架，其包括相互隔開的第1引線部件及第2引線部件；外殼，其支撐所述引線框架，包括使所述第1引線部件及第2引線部件中的任意一個以上的上表面一部分露出的第1區域；及發光二極管芯片，其貼裝于所述外殼的第1區域，所述外殼從所述外殼的外側向所述第1區域側傾斜地延伸，所述第1區域的面積為所述發光二極管封裝件的平面上表面面積的10％至30％。

另外，本發明提供一種發光二極管封裝件，其中，包括：引線框架，其包括相互隔開的第1引線部件及第2引線部件；外殼，其支撐所述引線框架，包括使所述第1引線部件及第2引線部件中的任意一個以上的上表面一部分露出的第1區域；及發光二極管芯片，其貼裝于所述外殼的第1區域，所述外殼包括形成于上端的上端面和從所述外殼的外側向所述第1區域側傾斜地延伸的反射面，在所述上端面和所述反射面之間形成階梯差。