[發(fā)明專利]導(dǎo)電性粒子、導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810695985.2
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN108806824B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 西岡敬三
• 申請（專利權(quán)）人: 積水化學(xué)工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01B1/22;B22F1/18;B22F1/17;C23C18/16;C23C18/32
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 張濤

本發(fā)明提供一種能夠降低電極間的連接電阻的導(dǎo)電性粒子。本發(fā)明的導(dǎo)電性粒子(1)具備：基體材料粒子(2)、包覆基體材料粒子(2)的導(dǎo)電層(3)、及埋入導(dǎo)電層(3)內(nèi)的多個芯物質(zhì)(4)。導(dǎo)電層(3)在外側(cè)表面具有多個突起(3a)。在導(dǎo)電層(3)的突起(3a)的內(nèi)側(cè)配置有芯物質(zhì)(4)。基體材料粒子(2)的表面和芯物質(zhì)(4)的表面隔開距離。基體材料粒子(2)的表面和芯物質(zhì)(4)的表面之間的平均距離超過5nm。

本申請是中國申請?zhí)枮?01280040642.3，申請日為2012年12月19日，發(fā)明名稱為“導(dǎo)電性粒子、導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體”的發(fā)明專利申請的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及在基體材料粒子的表面上配置有導(dǎo)電層的導(dǎo)電性粒子，更詳細而言，涉及例如可以用于電極間的電連接的導(dǎo)電性粒子。另外，本發(fā)明涉及使用上述導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體。

背景技術(shù)

各向異性導(dǎo)電糊及各向異性導(dǎo)電膜等各向異性導(dǎo)電材料已廣為人知。就該各向異性導(dǎo)電材料而言，在粘合劑樹脂中分散有導(dǎo)電性粒子。

上述各向異性導(dǎo)電材料可用于IC芯片和撓性印刷電路基板的連接、及IC芯片和具有ITO電極的電路基板的連接等。例如，可以通過在將各向異性導(dǎo)電材料配置于IC芯片的電極和電路基板的電極之間之后進行加熱及加壓，來實現(xiàn)這些電極的電連接。

作為上述導(dǎo)電性粒子的一個例子，在下述專利文獻1中公開了一種導(dǎo)電性粒子，其通過在平均粒徑1～20μm的球狀基體材料粒子的表面利用非電解鍍法形成鎳導(dǎo)電層或鎳合金導(dǎo)電層而得到。該導(dǎo)電性粒子在導(dǎo)電層的最表層具有0.05～4μm的微小突起。該導(dǎo)電層與該突起實質(zhì)上連續(xù)地相連。

在下述專利文獻2中公開了一種導(dǎo)電性粒子，其具備：塑料核體、覆蓋該塑料核體的高分子電解質(zhì)層、經(jīng)由該高分子電解質(zhì)層吸附于上述塑料核體的金屬粒子、以及以覆蓋該金屬粒子的方式形成于上述塑料核體周圍的非電解金屬鍍層。

在下述專利文獻3中公開了一種導(dǎo)電性粒子，其在基體材料粒子的表面形成有含有鎳及磷的鍍金屬被膜層和金層的多層導(dǎo)電層。在該導(dǎo)電性粒子中，在基體材料粒子的表面上配置有芯物質(zhì)，該芯物質(zhì)被導(dǎo)電層包覆。由于芯物質(zhì)的存在，導(dǎo)電層隆起，在導(dǎo)電層的表面形成有突起。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：(日本)特開2000-243132號公報

專利文獻2：(日本)特開2011-108446號公報

專利文獻3：(日本)特開2006-228475號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

在上述專利文獻1～3中公開了在導(dǎo)電層的外側(cè)表面具有突起的導(dǎo)電性粒子。在由導(dǎo)電性粒子連接的電極及導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電層的表面大多形成有氧化被膜。形成上述導(dǎo)電層的突起的目的在于，在經(jīng)由導(dǎo)電性粒子將電極間壓合時，排除電極及導(dǎo)電性粒子表面的氧化被膜，使導(dǎo)電層和電極接觸。

但是，在使用導(dǎo)電層的外側(cè)表面具有突起的現(xiàn)有的導(dǎo)電性粒子將電極間連接的情況下，有時不能充分排除電極及導(dǎo)電性粒子表面的氧化被膜，連接電阻變高。

本發(fā)明的目的在于提供一種在將電極間連接而得到連接結(jié)構(gòu)體的情況下，能夠降低電極間的連接電阻的導(dǎo)電性粒子以及使用了該導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體。

解決問題的方法

根據(jù)本發(fā)明的寬泛方面，可提供一種導(dǎo)電性粒子，其具備：基體材料粒子、包覆該基體材料粒子的導(dǎo)電層、以及埋入該導(dǎo)電層內(nèi)的多個芯物質(zhì)，上述導(dǎo)電層在外側(cè)表面具有多個突起，在上述導(dǎo)電層的上述突起的內(nèi)側(cè)配置有上述芯物質(zhì)，在上述基體材料粒子和上述芯物質(zhì)之間配置有上述導(dǎo)電層，上述基體材料粒子的表面和上述芯物質(zhì)的表面隔開距離，且上述基體材料粒子的表面和上述芯物質(zhì)的表面之間的平均距離超過5nm。