[發明專利]導電性粒子、導電材料及連接結構體有效
| 申請號： | 201810695985.2 | 申請日： | 2012-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN108806824B | 公開（公告）日： | 2023-07-25 |
| 發明（設計）人： | 西岡敬三 | 申請（專利權）人： | 積水化學工業株式會社 |
| 主分類號： | H01B1/02 | 分類號： | H01B1/02;H01B1/22;B22F1/18;B22F1/17;C23C18/16;C23C18/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 張濤 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電性 粒子 導電 材料 連接 結構 | ||
1.一種導電性粒子，其具備：
基體材料粒子、
包覆所述基體材料粒子的導電層、以及
埋入所述導電層內的多個芯物質，
所述導電層在外側的表面具有多個突起，在所述導電層的所述突起的內側配置有所述芯物質，
所述導電層的厚度為0.005μm以上且1μm以下，
所述芯物質的平均直徑為0.001μm以上且0.9μm以下，
在所述基體材料粒子和所述芯物質之間配置有所述導電層，
所述導電層具有配置在所述基體材料粒子和所述芯物質之間的導電層部分，所述芯物質的莫氏硬度大于配置在所述基體材料粒子和所述芯物質之間的所述導電層部分的莫氏硬度，
所述基體材料粒子的表面和所述芯物質的表面隔開距離，所述基體材料粒子的表面和所述芯物質的表面之間的平均距離超過5nm且小于30nm，
配置在所述基體材料粒子和所述芯物質之間的所述導電層部分通過鍍鎳而形成。
2.根據權利要求1所述的導電性粒子，其中，
所述基體材料粒子的表面和所述芯物質的表面之間的平均距離超過5nm且為20nm以下。
3.根據權利要求1所述的導電性粒子，其中，
在所述芯物質的總個數100％中，所述基體材料粒子的表面和所述芯物質的表面之間的距離超過5nm的芯物質的個數的比例超過80％且為100％以下。
4.根據權利要求2所述的導電性粒子，其中，
在所述芯物質的總個數100％中，所述基體材料粒子的表面和所述芯物質的表面之間的距離超過5nm的芯物質的個數的比例超過80％且為100％以下。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的導電性粒子，其中，
所述芯物質中含量最多的金屬元素和所述導電層中含量最多的金屬元素相同。
6.根據權利要求1～4中任一項所述的導電性粒子，其中，
所述導電層具備包覆所述基體材料粒子的第一導電層和包覆所述第一導電層及所述芯物質的第二導電層，
所述芯物質配置于所述第一導電層的表面上，且埋入所述第二導電層內，
所述第二導電層在外側的表面具有多個突起，
在所述第二導電層的所述突起的內側配置有所述芯物質，
在所述基體材料粒子和所述芯物質之間配置有所述第一導電層。
7.根據權利要求6所述的導電性粒子，其中，
所述芯物質中含量最多的金屬元素和所述第二導電層中含量最多的金屬元素相同。
8.根據權利要求1～4中任一項所述的導電性粒子，其中，
所述導電層為單層的導電層。
9.根據權利要求1～4中任一項所述的導電性粒子，其中，
所述芯物質為金屬粒子。
10.根據權利要求1～4中任一項所述的導電性粒子，其還具備附著于所述導電層的表面的絕緣物質。
11.一種導電材料，其含有權利要求1～10中任一項所述的導電性粒子和粘合劑樹脂。
12.一種連接構造體，其具備：
第一連接對象部件、
第二連接對象部件、以及
連接所述第一、第二連接對象部件的連接部，
所述連接部由權利要求1～10中任一項所述的導電性粒子形成、或者由含有所述導電性粒子和粘合劑樹脂的導電材料形成。
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