[發(fā)明專利]功率模塊及其制作方法以及空調(diào)器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810695061.2
• 申請(qǐng)日: 2018-06-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108878377B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 畢曉猛;蘇宇泉;馮宇翔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東美的制冷設(shè)備有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/29
• 分類號(hào): H01L23/29;H01L23/373;H01L25/16;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 張婷

本發(fā)明公開(kāi)一種功率模塊及其制作方法以及空調(diào)器，該功率模塊包括：功率組件，以及，熱固性封裝殼體，功率組件設(shè)置于熱固性封裝殼體內(nèi)；其中，熱固性封裝殼體的材料包括熱固性塑封料及熱固性填充料，熱固性塑封料的軟化點(diǎn)小于熱固性填充料的軟化點(diǎn)。本發(fā)明解決了由于熱固性塑封的制作工藝不可逆而使得封裝殼體上出現(xiàn)的氣孔無(wú)法修復(fù)，出現(xiàn)制作不良，導(dǎo)致功率模塊的報(bào)廢率升高的問(wèn)題。本發(fā)明提高了功率模塊制作的良品率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種功率模塊及其制作方法以及空調(diào)器。

背景技術(shù)

功率模塊，即IPM(Intelligent Power Module)，是一種將電力電子和集成電路技術(shù)結(jié)合的功率驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品，一般應(yīng)用于驅(qū)動(dòng)風(fēng)機(jī)、壓縮機(jī)等設(shè)備的電控板上。

功率模塊一般具有功率組件以及用于封裝功率組件的封裝殼體，封裝殼體可以采用熱塑性材料或者熱固性材料，熱固性塑封料在成型后無(wú)法恢復(fù)流動(dòng)性。但是，功率模塊在完成封裝后，功率模塊的封裝殼體的外側(cè)壁面上可能存在封裝氣孔。該封裝氣孔又由于熱固性塑封的制作工藝不可逆而無(wú)法修復(fù)，出現(xiàn)制作不良，導(dǎo)致功率模塊的報(bào)廢率升高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提出一種功率模塊及其制作方法以及空調(diào)器，旨在提高功率模塊制作的良品率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種功率模塊，所述功率模塊包括：

功率組件，以及，

熱固性封裝殼體，所述功率組件設(shè)置于所述熱固性封裝殼體內(nèi)；其中，

所述熱固性封裝殼體的材料包括熱固性塑封料及熱固性填充料，所述熱固性塑封料的軟化點(diǎn)小于所述熱固性填充料的軟化點(diǎn)。

可選地，所述熱固性填充料的添加比例為10％～15％。

可選地，所述熱固性封裝殼體還包括二氧化硅和/或氧化鋁；

所述熱固性填充料的尺寸不大于所述二氧化硅和所述氧化鋁的尺寸。

可選地，所述熱固性塑封料和熱固性填充料為環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯、酚醛樹(shù)脂中的一種或多種。

可選地，所述功率組件包括：

安裝基板；

絕緣層，所述絕緣層設(shè)于所述安裝基板上；

電路布線層，形成于所述絕緣層的表面，所述電路布線層具有供所述功率模塊的電子元件安裝的安裝位；

功率開(kāi)關(guān)管及驅(qū)動(dòng)芯片，所述驅(qū)動(dòng)芯片和所述功率開(kāi)關(guān)管分別設(shè)置于對(duì)應(yīng)的所述電路布線層的安裝位上。

可選地，所述安裝基板處于所述封裝殼體內(nèi)部，或者至少部分顯露于所述熱固性封裝殼體外。

可選地，所述熱固性封裝殼體的外側(cè)壁面還涂覆有密封膠。

本發(fā)明還提出一種功率模塊的制作方法，包括以下步驟：

準(zhǔn)備安裝基板、絕緣材料、銅箔、功率開(kāi)關(guān)管、驅(qū)動(dòng)芯片、多個(gè)引腳及熱固性封裝殼體材料；所述熱固性封裝殼體的材料包括熱固性塑封料和熱固性填充料，其中，所述熱固性封裝殼體的材料包括熱固性塑封料及熱固性填充料，所述熱固性塑封料的軟化點(diǎn)小于所述熱固性填充料的軟化點(diǎn)；

在所述安裝基板依次形成絕緣層及電路布線層；并在所述電路布線層上配置供功率模塊的電子元件安裝的安裝位；

將功率模塊的功率開(kāi)關(guān)管及驅(qū)動(dòng)芯片安裝于所述電路布線層對(duì)應(yīng)的安裝位上；

將多個(gè)引腳焊接于所述電路布線層對(duì)應(yīng)的位置，且多個(gè)引腳通過(guò)所述電路布線層與對(duì)應(yīng)的所述功率開(kāi)關(guān)管及驅(qū)動(dòng)芯片連接，以形成線路板；

制作成熱固性塑封件；