[發明專利]功率模塊及其制作方法以及空調器

有效

• 申請號: 201810695061.2
• 申請日: 2018-06-28
• 公開（公告）號: CN108878377B
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 畢曉猛;蘇宇泉;馮宇翔
• 申請（專利權）人: 廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/373;H01L25/16;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 張婷

1.一種功率模塊，其特征在于，所述功率模塊包括：

功率組件，以及，

熱固性封裝殼體，所述功率組件設置于所述熱固性封裝殼體內；其中，所述熱固性封裝殼體的材料包括熱固性塑封料及熱固性填充料，所述熱固性塑封料的軟化點小于所述熱固性填充料的軟化點，所述熱固性填充料用于對所述熱固性塑封料固化形成的所述熱固性封裝殼體進行二次填充。

2.如權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述熱固性填充料的添加比例為10％～15％。

3.如權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述熱固性封裝殼體還包括二氧化硅和/或氧化鋁；

所述熱固性填充料的顆粒尺寸不大于所述二氧化硅和所述氧化鋁的顆粒尺寸。

4.如權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述熱固性塑封料和熱固性填充料為環氧樹脂、聚氨酯、酚醛樹脂中的一種或多種。

5.如權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述功率組件包括：

安裝基板；

絕緣層，所述絕緣層設于所述安裝基板上；

電路布線層，形成于所述絕緣層的表面，所述電路布線層具有供所述功率模塊的電子元件安裝的安裝位；

功率開關管及驅動芯片，所述驅動芯片和所述功率開關管分別設置于對應的所述電路布線層的安裝位上。

6.如權利要求5所述的功率模塊，其特征在于，所述安裝基板處于所述熱固性封裝殼體內部，或者部分所述安裝基板顯露于所述熱固性封裝殼體外。

7.如權利要求1至6任意一項所述的功率模塊，其特征在于，所述熱固性封裝殼體的外側壁面還涂覆有密封膠。

8.一種功率模塊的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

準備安裝基板、絕緣材料、銅箔、功率開關管、驅動芯片、多個引腳及熱固性封裝殼體材料；所述熱固性封裝殼體材料包括熱固性塑封料和熱固性填充料，其中，所述熱固性塑封料的軟化點小于所述熱固性填充料的軟化點；

在所述安裝基板上依次形成絕緣層及電路布線層；并在所述電路布線層上配置供功率模塊的電子元件安裝的安裝位；

將功率模塊的功率開關管及驅動芯片安裝于所述電路布線層對應的安裝位上；

將多個引腳焊接于所述電路布線層對應的位置，且多個引腳通過所述電路布線層與對應的所述功率開關管及驅動芯片連接，以形成線路板；

制作成熱固性塑封件；

將所述熱固性塑封件加熱至第一預設溫度，以在所述熱固性塑封件內的熱固性塑封料軟化時，將所述安裝基板、所述電路布線層、所述功率開關管及所述驅動芯片封裝于所述熱固性塑封件形成的熱固性封裝殼體內，得到功率模塊；

在檢測到所述熱固性封裝殼體的外側壁面存在氣孔時，將所述熱固性封裝殼體加熱至第二預設溫度，以在所述熱固性封裝殼體內的熱固性填充料軟化時，所述熱固性填充料填充至所述氣孔內。

9.如權利要求8所述的功率模塊的制作方法，其特征在于，所述制作成熱固性塑封件具體包括：

將熱固性塑封料和熱固性填充料進行混合，形成第一混料；

將所述第一混料先后進行加熱和冷卻處理；

將冷卻后的所述第一混料進行粉碎；

以錠粒成型工藝將所述第一混料進行軋制成形，以形成所述熱固性塑封件。

10.一種空調器，其特征在于，包括如權利要求1至7任意一項所述的功率模塊。