[發明專利]一種兼性氮化碳親水性富集材料及其制備方法與應用在審
| 申請號: | 201810694528.1 | 申請日: | 2018-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN108854971A | 公開(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發明(設計)人: | 應萬濤;錢小紅;井紅宇;張勇 | 申請(專利權)人: | 中國人民解放軍軍事科學院軍事醫學研究院 |
| 主分類號: | B01J20/22 | 分類號: | B01J20/22;B01J20/30;C07K1/22 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人: | 關暢;吳愛琴 |
| 地址: | 100039 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氮化碳 親水性 富集材料 制備 富集 應用 氨基 親水官能團 半胱氨酸 高選擇性 生物樣品 優化合成 結合金 石墨相 薄層 糖肽 羧基 優化 表現 | ||
本發明涉及一種兼性氮化碳親水性富集材料(L?Cys?Au@M?C3N4)及其制備方法與應用。所述兼性氮化碳親水性富集材料,為:L?Cys?Au@M?C3N4,其中,L?Cys?Au表示結合金的L?半胱氨酸,M?C3N4表示薄層石墨相氮化碳。本發明的制備方法簡單快速,成本低廉。通過優化合成條件,得到的材料具有較大的比表面積,且表面具有豐富的氨基和羧基親水官能團,表現出顯著的親水性。通過優化富集條件,該材料能夠應用于高選擇性富集生物樣品中的糖肽。
技術領域
本發明屬于材料合成領域,具體涉及一種兼性氮化碳親水性富集材料(L-Cys-Au@M-C3N4)及其制備方法與應用。
背景技術
氮化碳的早期研究可以追溯到1834年,Berzelius和Liebig合成了一種聚合物并命名為“melon”。1922年Franklin對“melon”的結構進行了進一步研究,并提出了氮化碳(C3N4)的概念,他認為氮化碳(C3N4)是加熱“melon”脫去氨基后得到的最終產物。此后一段時間鮮有對氮化碳的研究報道,直到1989年美國伯克利大學教授A.Y.Liu和M.L.Cohen以β-Si3N4晶體結構為模型,用C來替換Si并進行理論計算,發現β-C3N4具有與金剛石相似的硬度和導熱性能。然而由于β-C3N4的單相sp3雜化使得其熱力學穩定性較低,制備困難。
氮化碳具有穩定的化學性能,較好的延展性和化學硬度,較低的表面粗糙度以及耐腐蝕性等,在生物醫學領域具有良好的應用前景。此外,石墨相氮化碳因其具有無細胞毒性、良好的生物兼容性以及易官能團化的特點,還可以應用于抗菌材料、生物成像【Zhang,X.,Xie,X.,Wang,H.,Zhang,J.,Pan,B.,&Xie,Y.(2013).Enhanced photoresponsiveultrathin graphitic-phase C3N4nanosheets for bioimaging.Journal of theAmerican Chemical Society,135(1),18】等方面。
由于高溫下制備得到的石墨相氮化碳g-C3N4一般都具有塊狀結構,使其具有較低的比表面積以及較少的官能團暴露。在一般的二維薄層g-C3N4合成過程中,常用一些物理或化學的處理方法。然而,由于氮化碳層間存在較強的π-π相互作用,一般的物理方法(如超聲法)難以取得良好的效果。而化學的減薄方法(如濃酸處理法)會破壞氮化碳表面豐富的氨基團,這對富集糖肽是不利的。因此尋求一種新型的氮化碳剝層方法成為相關領域的研究熱點。
目前,富集糖肽的主要方法有凝聚素親和法,硼酸親和色譜法,HILIC等。其中HILIC是針對極性親水性化合物的一種分離模式,是近年的研究熱點。由于HILIC在特異性、覆蓋率、重復性、質譜兼容性等方面具有的優勢,其在糖肽富集與分離中得到越來越多的應用。但目前親水法存在糖肽易受親水性肽段干擾的缺點,非糖肽不能被有效去除,影響了糖肽的質譜響應。因此,通過改良材料表面親水基團的數量和親水性,從而提高親水材料的選擇性是非常必要的。
發明內容
本發明的目的在于提供一種兼性氮化碳親水性富集材料。
本發明所提供的兼性氮化碳親水性富集材料,為:L-Cys-Au@M-C3N4,其中,L-Cys-Au表示結合金的L-半胱氨酸,M-C3N4表示薄層石墨相氮化碳。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國人民解放軍軍事科學院軍事醫學研究院,未經中國人民解放軍軍事科學院軍事醫學研究院許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810694528.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





