[發(fā)明專利]陶瓷電子部件及其制造方法以及電子部件安裝電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810693610.2
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN109216027B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 持木雅希;佐藤一也;仲田要輔
• 申請（專利權(quán)）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/228;H01G4/005;H01G4/12
• 代理公司: 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;呂秀平

本發(fā)明提供能夠提高外部電極與金屬端子的接合可靠性的陶瓷電子部件及其制造方法、以及電子部件安裝電路板。本發(fā)明的一個方式的陶瓷電子部件具有陶瓷主體、燒結(jié)金屬膜和金屬端子。上述陶瓷主體具有內(nèi)部電極。上述燒結(jié)金屬膜具有表面粗糙度Ra為0.200μm以下的接合面，并與上述內(nèi)部電極連接，形成于上述陶瓷主體的表面。上述金屬端子與上述接合面接合。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具有金屬端子的陶瓷電子部件及其制造方法以及電子部件安裝電路板。

背景技術(shù)

層疊陶瓷電容器具有配置有多個內(nèi)部電極的陶瓷主體和形成于該主體的表面且與內(nèi)部電極連接的外部電極，例如，通過利用焊料等將外部電極接合于安裝電路板而將其安裝于安裝電路板。

在層疊陶瓷電容器為大型的情況或陶瓷主體使用強電介質(zhì)材料的情況下，有時陶瓷主體的機械變形會傳遞給安裝電路板而產(chǎn)生振動音，或者在與安裝電路板的接合部等產(chǎn)生裂紋。此外，陶瓷主體的熱循環(huán)也會對上述接合部施加負擔。

為了提高針對陶瓷主體的變形或熱循環(huán)的電路板安裝后的可靠性，已知有在外部電極裝配金屬端子的層疊陶瓷電容器(例如，參照專利文獻1和2)。典型而言，金屬端子使用焊料接合于外部電極。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-229867號公報

專利文獻2：日本特開2015-62215號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

為了利用金屬端子提高電路板安裝后的可靠性，對外部電極和金屬端子也要求高的接合可靠性。

鑒于上述情況，本發(fā)明的目的在于：提供能夠提高外部電極與金屬端子的接合可靠性的陶瓷電子部件及其制造方法、以及電子部件安裝電路板。

用于解決課題的技術(shù)方案

為了達成上述目的，本發(fā)明的一個方式的陶瓷電子部件具有陶瓷主體、燒結(jié)金屬膜和金屬端子。

上述陶瓷主體具有內(nèi)部電極。

上述燒結(jié)金屬膜具有表面粗糙度Ra為0.200μm以下的接合面，并與上述內(nèi)部電極連接，形成于上述陶瓷主體的表面。

上述金屬端子與上述接合面接合。

具有上述范圍的表面粗糙度Ra的接合面成為除去了玻璃的析出(玻璃浮起)、氧化膜、污物等的平滑狀態(tài)。由此，能夠提高作為外部電極發(fā)揮作用的燒結(jié)金屬膜與金屬端子的接合可靠性。

上述陶瓷電子部件由熔點為230℃以上的合金形成，也可以進一步具有將上述接合面與上述金屬端子接合的合金接合部。

由此，能夠防止因?qū)⑻沾呻娮硬考惭b于安裝電路板時的回流焊(reflow)而使燒結(jié)金屬膜與金屬端子的接合部熔融。因而，能夠進一步提高燒結(jié)金屬膜與金屬端子的接合可靠性。

例如，上述合金的主要成分可以為以錫(Sn)為主要成分且含有銻(Sb)、銀(Ag)、銅(Cu)、鎳(Ni)中的至少任一種的合金。

上述陶瓷主體具有朝向一軸方向的端面，

上述燒結(jié)金屬膜可以僅形成于上述端面。

由此，能夠防止接合金屬端子時合金接合部的擴展。

本發(fā)明的其他方式的電子部件安裝電路板具有陶瓷電子部件、電路板和合金安裝部。

上述電路板能夠安裝上述陶瓷電子部件。

上述合金安裝部由第一合金形成，將上述陶瓷電子部件與上述電路板接合。