[發明專利]陶瓷電子部件及其制造方法以及電子部件安裝電路板

有效

• 申請號: 201810693610.2
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN109216027B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 持木雅希;佐藤一也;仲田要輔
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/228;H01G4/005;H01G4/12
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;呂秀平

1.一種陶瓷電子部件，其特征在于，具有：

陶瓷主體，其具有朝向一軸方向的端面和引出到所述端面的內部電極；

燒結金屬膜，其具有表面粗糙度Ra為0.200μm以下的接合面，并與所述內部電極連接，僅形成于所述陶瓷主體的所述端面；

金屬端子，其與所述接合面接合；和

合金接合部，其由熔點為230℃以上的合金形成，將所述接合面與所述金屬端子接合。

2.如權利要求1所述的陶瓷電子部件，其特征在于：

所述合金的主要成分為含有作為主要成分的Sn和選自Sb、Ag、Cu或Ni中的至少任一種的合金。

3.一種電子部件安裝電路板，其特征在于，具有：

陶瓷電子部件；

電路板，其能夠安裝所述陶瓷電子部件；和

合金安裝部，其由第一合金形成，將所述陶瓷電子部件與所述電路板接合，

所述陶瓷電子部件具有：

陶瓷主體，其具有朝向一軸方向的端面和引出到所述端面的內部電極；

燒結金屬膜，其具有表面粗糙度Ra為0.200μm以下的接合面，并與所述內部電極連接，僅形成于所述陶瓷主體的所述端面；

金屬端子，其與所述接合面接合，并利用所述合金安裝部與所述電路板接合；和

合金接合部，其由熔點高于第一合金的第二合金形成，將所述接合面與所述金屬端子接合。

4.如權利要求3所述的電子部件安裝電路板，其特征在于：

所述第二合金具有230℃以上的熔點。

5.如權利要求4所述的電子部件安裝電路板，其特征在于：

所述第二合金的主要成分為含有作為主要成分的Sn和選自Sb、Ag、Cu或Ni中的至少任一種的合金。

6.一種陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于：

通過燒制僅涂敷于具有朝向一軸方向的端面和引出到所述端面的內部電極的陶瓷主體的所述端面的電極材料，形成與所述內部電極連接的燒結金屬膜，

對所述燒結金屬膜的表面實施噴射處理，使得表面粗糙度Ra為0.200μm以下，

在實施噴射處理后的所述燒結金屬膜的表面接合金屬端子，

使用熔點為230℃以上的焊料將所述燒結金屬膜與所述金屬端子接合。

7.如權利要求6所述的陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于：

所述噴射處理是對所述燒結金屬膜的所述表面中的朝向所述一軸方向的面實施的。

8.如權利要求7所述的陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于：

所述電極材料是通過印刷法涂敷于所述陶瓷主體的所述端面而形成的。