[發(fā)明專利]一種倒裝器件封裝方法及結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810693457.3
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN110660891A
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 關(guān)承浩;李華楠;陳亮
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥彩虹藍(lán)光科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 31219 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 王華英

本發(fā)明提供一種倒裝器件封裝方法，所述倒裝器件封裝方法至少包括：將基板放置于預(yù)設(shè)位置，其中，所述基板上開設(shè)有至少一個(gè)上下貫穿的孔洞；將所述倒裝芯片置于所述基板之上，且所述倒裝芯片上的焊球與所述基板上的焊盤對應(yīng)相接；對所述基板上的焊盤和所述倒裝芯片的焊球進(jìn)行焊接，并進(jìn)行冷卻處理；從所述孔洞中注入填充材料。另外，本發(fā)明還提供了一種倒裝器件封裝結(jié)構(gòu)，應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例，解決了現(xiàn)有技術(shù)中芯片四周注入填充材料，受流動速度等影響，會產(chǎn)生不同程度的空洞的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及倒裝封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種倒裝器件封裝方法及結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底。所以，倒裝芯片的結(jié)構(gòu)正好與正裝相反，所以稱之為倒裝芯片。倒裝封裝形式的還有倒裝IC，倒裝片是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結(jié)合此技術(shù)替換常規(guī)打線接合，逐漸成為未來的封裝主流，當(dāng)前主要應(yīng)用于高時(shí)脈的CPU、GPU(GraphicProcessorUnit)及Chipset等產(chǎn)品為主。

現(xiàn)有的倒裝芯片封裝技術(shù)中，填充材料的填充方法主要有三種：傳統(tǒng)的填充方法、不流動填充方法和壓力注入填充方法。傳統(tǒng)填充方法：通過一個(gè)模板系統(tǒng)和一個(gè)動力系統(tǒng)把溫度升高后的填充材料用注射器分布在芯片的一邊或者兩邊，通過表面張力作用，把填充材料吸入芯片與基板之間的微小間隙；不流動填充方法：改動傳統(tǒng)填充方法流程，使在填充材料在過回流焊時(shí)就與芯片凸點(diǎn)一起固化；壓力注入填充方法：倒裝芯片被放置在一個(gè)特制的模具中，填充流體在壓力作用下注入模具。

上述幾種填充方法都是在芯片四周注入填充材料，受流動速度等影響，會產(chǎn)生不同程度的空洞。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種倒裝器件封裝方法及結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片四周注入填充材料，受流動速度等影響，會產(chǎn)生不同程度的空洞的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種倒裝器件封裝方法，所述倒裝器件封裝方法至少包括：

將基板放置于預(yù)設(shè)位置，其中，所述基板上開設(shè)有至少一個(gè)上下貫穿的孔洞；

將所述倒裝芯片置于所述基板之上，且所述倒裝芯片上的焊球與所述基板上的焊盤對應(yīng)相接；

對所述基板上的焊盤和所述倒裝芯片的焊球進(jìn)行焊接，并進(jìn)行冷卻處理；

從所述孔洞中注入填充材料。

本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，焊接的溫度范圍為：180℃-260℃。

本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述填充材料由熱固性聚合物和二氧化硅填料組成。

本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述焊球?yàn)榍蛐危龊副P為正方形、或矩形、或圓形。

本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述基板選用BT基板、FR4基板、鋁基板、銅基板或陶瓷基板。

另外，本發(fā)明還提供了一種倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括：基板、固定于所述基板上的倒裝芯片、至少一個(gè)孔洞、填充物，且所述至少一個(gè)孔洞貫穿設(shè)置在所述基板上，所述填充物填充于所述基板和所述倒裝芯片之間。

本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述基板和所述芯片通過銀膠或錫膏采用烘烤的方式進(jìn)行固定。

本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述基板的長度和/或?qū)挾葹?mm-5mm。

如上所述，本發(fā)明的倒裝器件封裝方法及結(jié)構(gòu)，具有以下有益效果：通過在芯片下部對應(yīng)支架的位置開孔，由此孔注入填充材料，使其由中間向四周吸附擴(kuò)散，降低空洞率，提高作業(yè)效率。

附圖說明