[發明專利]一種倒裝器件封裝方法及結構在審
| 申請號： | 201810693457.3 | 申請日： | 2018-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN110660891A | 公開（公告）日： | 2020-01-07 |
| 發明（設計）人： | 關承浩;李華楠;陳亮 | 申請（專利權）人： | 合肥彩虹藍光科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 31219 上海光華專利事務所(普通合伙) | 代理人： | 王華英 |
| 地址： | 230011 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基板 倒裝芯片 倒裝 孔洞 器件封裝 填充材料 焊盤 焊球 器件封裝結構 基板放置 冷卻處理 上下貫穿 預設位置 中芯片 焊接 空洞 流動 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種倒裝器件封裝方法，其特征在于，所述倒裝器件封裝方法至少包括：
將基板放置于預設位置，其中，所述基板上開設有至少一個上下貫穿的孔洞；
將所述倒裝芯片置于所述基板之上，且所述倒裝芯片上的焊球與所述基板上的焊盤對應相接；
對所述基板上的焊盤和所述倒裝芯片的焊球進行焊接，并進行冷卻處理；
從所述孔洞中注入填充材料。
2.根據權利要求1所述的倒裝器件封裝方法，其特征在于，焊接的溫度范圍為：180℃-260℃。
3.根據權利要求1或2所述的倒裝器件封裝方法，其特征在于，所述填充材料由熱固性聚合物和二氧化硅填料組成。
4.根據權利要求3所述的倒裝器件封裝方法，其特征在于，所述焊球為球形，所述焊盤為正方形、或矩形、或圓形。
5.根據權利要求1所述的倒裝器件封裝方法，其特征在于，所述基板選用BT基板、FR4基板、鋁基板、銅基板或陶瓷基板。
6.一種倒裝LED封裝結構，其特征在于，所述結構包括：基板、固定于所述基板上的倒裝芯片、至少一個孔洞、填充物，且所述至少一個孔洞貫穿設置在所述基板上，所述填充物填充于所述基板和所述倒裝芯片之間。
7.根據權利要求6所述的裝LED封裝結構，其特征在于，所述基板和所述芯片通過銀膠或錫膏采用烘烤的方式進行固定。
8.根據權利要求6或7所述的裝LED封裝結構，其特征在于，所述基板的長度和/或寬度為3mm-5mm。
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