[發明專利]一種用于芯片防水保護的硅膠貼

有效

• 申請號: 201810691683.8
• 申請日: 2018-06-28
• 公開（公告）號: CN108958399B
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 程恭正
• 申請（專利權）人: 佳雅（威海）新材料科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20;G06F11/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種用于芯片防水保護的硅膠貼，包括硅膠帖本體、散熱通道、防水機構和連接線，所述硅膠帖本體包括硅膠層、粘結層和外防護層，所述外防護層設置在硅膠層的外部，所述外防護層和硅膠層之間設置有粘結層，所述硅膠層的內部中間位置設置有溫度傳感器，所述溫度傳感器的正上方設置有微型控制器，所述微型控制器與設置在硅膠帖本體外部的連接線電性連接，所述硅膠層的內部在溫度傳感器的四周設置有多個散熱通道，所述硅膠層的底面嵌入有與多個散熱通道一一對應的散熱盤，所述散熱盤上開設有多個散熱內孔，所述外防護層的側壁開設有與多個散熱通道一一對應的散熱外孔。本發明防水和散熱效果好，智能化程度高，實用性強。

技術領域

本發明涉及芯片配件技術領域，具體為一種用于芯片防水保護的硅膠貼。

背景技術

芯片就是集成電路，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備，如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂，在安裝時為了防止芯片進水通常在芯片的上部粘結一層硅膠貼。

但是，現有的用于芯片防水保護的硅膠貼存在以下缺點：

1、現有的用于芯片防水保護的硅膠貼防水效果差，且不具有散熱功能，而芯片是一種高精密集成電路，運行時會產生大量熱量，現有的硅膠貼會阻礙芯片散熱，芯片熱量長時間散不出去，會縮短芯片的使用壽命，嚴重時甚至有可能引起火災。

2、現有的用于芯片防水保護的硅膠貼結構設計過于簡單，硅膠貼外無防護，硅膠貼容易被劃破，同時無法對芯片的溫度進行監測，實用性較差。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種用于芯片防水保護的硅膠貼，解決了現有的技術防水和散熱效果差，智能化程度低，實用性不強的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種用于芯片防水保護的硅膠貼，包括硅膠帖本體、散熱通道、防水機構和連接線，所述硅膠帖本體包括硅膠層、粘結層和外防護層，所述外防護層設置在硅膠層的外部，所述外防護層和硅膠層之間設置有粘結層，所述硅膠層的內部中間位置設置有溫度傳感器，所述溫度傳感器的正上方設置有微型控制器，所述微型控制器與設置在硅膠帖本體外部的連接線電性連接，所述硅膠層的內部在溫度傳感器的四周設置有多個散熱通道，所述硅膠層的底面嵌入有與多個散熱通道一一對應的散熱盤，所述散熱盤上開設有多個散熱內孔，所述外防護層的側壁開設有與多個散熱通道一一對應的散熱外孔，所述散熱通道的兩端分別與散熱內孔和散熱外孔相接，每個所述散熱通道的上均設置有防水機構，所述防水機構包括防水擋板、銜鐵、電磁吸盤、頂板、彈簧、擋板槽和密封墊，所述防水擋板設置在散熱通道的上部，所述防水擋板的上端通過彈簧與頂板的底面連接，所述銜鐵設置在防水擋板的上端兩側位置上，所述電磁吸盤設置在頂板的底面，并且電磁吸盤與銜鐵上下對應設置，所述散熱通道的底部開設有與防水擋板相匹配的擋板槽，所述擋板槽的兩側內壁上粘結有密封墊，所述散熱通道上在每個防水機構的前側均安裝有浸水傳感器，所述浸水傳感器與微型控制器連接。

優選的，所述外防護層為塑料防護膜層，所述粘結層為樹脂膠水層。

優選的，所述微型控制器分別與溫度傳感器、電磁吸盤和浸水傳感器通過導線電性連接。

優選的，所述散熱內孔設置在略高于散熱盤底端的高度。

優選的，所述散熱通道呈倒鉤型。

(三)有益效果

本發明提供了一種用于芯片防水保護的硅膠貼，具備以下有益效果：