[發明專利]一種用于芯片防水保護的硅膠貼

有效

• 申請號: 201810691683.8
• 申請日: 2018-06-28
• 公開（公告）號: CN108958399B
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 程恭正
• 申請（專利權）人: 佳雅（威海）新材料科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20;G06F11/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于芯片防水保護的硅膠貼，包括硅膠帖本體(1)、散熱通道(8)、防水機構(12)和連接線(7)，其特征在于：所述硅膠帖本體(1)包括硅膠層(2)、粘結層(3)和外防護層(4)，所述外防護層(4)設置在硅膠層(2)的外部，所述外防護層(4)和硅膠層(2)之間設置有粘結層(3)，所述硅膠層(2)的內部中間位置設置有溫度傳感器(5)，所述溫度傳感器(5)的正上方設置有微型控制器(6)，所述微型控制器(6)與設置在硅膠帖本體(1)外部的連接線(7)電性連接，所述硅膠層(2)的內部在溫度傳感器(5)的四周設置有多個散熱通道(8)，所述硅膠層(2)的底面嵌入有與多個散熱通道(8)一一對應的散熱盤(9)，所述散熱盤(9)上開設有多個散熱內孔(10)，所述外防護層(4)的側壁開設有與多個散熱通道(8)一一對應的散熱外孔(11)，所述散熱通道(8)的兩端分別與散熱內孔(10)和散熱外孔(11)相接，每個所述散熱通道(8)的上均設置有防水機構(12)，所述防水機構(12)包括防水擋板(13)、銜鐵(14)、電磁吸盤(15)、頂板(16)、彈簧(17)、擋板槽(18)和密封墊(19)，所述防水擋板(13)設置在散熱通道(8)的上部，所述防水擋板(13)的上端通過彈簧(17)與頂板(16)的底面連接，所述銜鐵(14)設置在防水擋板(13)的上端兩側位置上，所述電磁吸盤(15)設置在頂板(16)的底面，并且電磁吸盤(15)與銜鐵(14)上下對應設置，所述散熱通道(8)的底部開設有與防水擋板(13)相匹配的擋板槽(18)，所述擋板槽(18)的兩側內壁上粘結有密封墊(19)，所述散熱通道(8)上在每個防水機構(12)的前側均安裝有浸水傳感器(20)，所述浸水傳感器(20)與微型控制器(6)連接；

所述微型控制器(6)分別與溫度傳感器(5)、電磁吸盤(15)和浸水傳感器(20)通過導線電性連接。

2.根據權利要求1所述的一種用于芯片防水保護的硅膠貼，其特征在于：所述外防護層(4)為塑料防護膜層，所述粘結層(3)為樹脂膠水層。

3.根據權利要求1所述的一種用于芯片防水保護的硅膠貼，其特征在于：所述散熱內孔(10)設置在略高于散熱盤(9)底端的高度。

4.根據權利要求1所述的一種用于芯片防水保護的硅膠貼，其特征在于：所述散熱通道(8)呈倒鉤型。