[發(fā)明專利]液體噴出頭

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810691329.5
• 申請(qǐng)日: 2018-06-28
• 公開（公告）號(hào): CN109130505B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石松伸;廣澤稔明;稻田源次;安間弘雅;河村省吾;尾崎靖彥;巖野卓也
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佳能株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B41J2/14
• 分類號(hào): B41J2/14
• 代理公司: 北京魏?jiǎn)W(xué)律師事務(wù)所 11398
• 代理人: 魏?jiǎn)W(xué)

本發(fā)明提供一種液體噴出頭。液體噴出頭(1)包括：元件基板(4)，其包括用于向液體施加噴出能量的能量產(chǎn)生元件；第一電氣配線板(7)，其與元件基板(4)電氣連接；以及第二電氣配線板(9)，其上安裝有集成電路元件(10)，并且與第一電氣配線板(7)電氣連接。經(jīng)由第一電氣配線板(7)將電氣信號(hào)供給至安裝在第二電氣配線板(9)上的集成電路元件(10)，通過(guò)集成電路元件(10)對(duì)電氣信號(hào)進(jìn)行處理，并且經(jīng)由第二電氣配線板(9)和第一電氣配線板(7)來(lái)將電氣信號(hào)供給至能量產(chǎn)生元件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種液體噴出頭，并且更特別地涉及包括用于處理電氣信號(hào)的集成電路元件的液體噴出頭。

背景技術(shù)

典型的液體噴出設(shè)備包括具有用于向液體施加噴出能量的能量產(chǎn)生元件和流路構(gòu)件的液體噴出頭、記錄介質(zhì)的輸送單元及其控制部。用于驅(qū)動(dòng)液體噴出頭的驅(qū)動(dòng)電力和電氣信號(hào)經(jīng)由電氣配線板而從控制單元供給到液體噴出頭。近年來(lái)，對(duì)于高分辨率打印和高速打印的需求有所增加，并且以更高的速度來(lái)處理電氣信號(hào)并將其供給到能量產(chǎn)生元件的需求正在增加。日本特開2012-91510公開了用于處理驅(qū)動(dòng)信號(hào)(電氣信號(hào))的驅(qū)動(dòng)器IC安裝在電氣配線板上的液體噴出頭。由于驅(qū)動(dòng)器IC在處理驅(qū)動(dòng)信號(hào)時(shí)產(chǎn)生熱，因此液體噴出頭設(shè)置有用于抑制從驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)生的熱傳遞到流路構(gòu)件的絕熱構(gòu)件，或者用于使所產(chǎn)生的熱排出到外部的散熱單元。

由于安裝在液體噴出頭上的用于處理電氣信號(hào)的專用集成電路元件(ASIC)的處理速度非常高，因此如日本特開2012-91510中所述，集成電路元件在操作期間具有高溫。由于集成電路元件產(chǎn)生的熱改變了要噴出的液體的粘度等，因此熱量可能影響噴出性能。然而，由于在日本特開2012-91510中描述的液體噴出頭需要諸如絕熱構(gòu)件和散熱單元等的附加構(gòu)件，因此從成本和液體噴出頭的緊湊性的觀點(diǎn)來(lái)看存在改進(jìn)的空間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供能夠利用簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)來(lái)降低集成電路元件所產(chǎn)生的熱對(duì)噴出性能的影響的液體噴出頭。

根據(jù)本發(fā)明的液體噴出頭包括：元件基板，其包括用于施加噴出液體所用的能量的能量產(chǎn)生元件；第一電氣配線板，其與所述元件基板電氣連接；以及第二電氣配線板，其上安裝有集成電路元件，其中所述第二電氣配線板與所述第一電氣配線板電氣連接，其中，電氣信號(hào)經(jīng)由所述第一電氣配線板被供給至安裝在所述第二電氣配線板上的所述集成電路元件，所述電氣信號(hào)通過(guò)所述集成電路元件進(jìn)行處理，并且所述電氣信號(hào)經(jīng)由所述第二電氣配線板和所述第一電氣配線板被供給至所述能量產(chǎn)生元件。

根據(jù)本發(fā)明的液體噴出頭，該液體噴出頭是配置有多個(gè)元件基板的頁(yè)寬型液體噴出頭，所述元件基板設(shè)置有用于施加噴出液體所用的能量的能量產(chǎn)生元件，其中，所述液體噴出頭包括：第一電氣配線板，其與所述元件基板電氣連接；以及第二電氣配線板，其與所述第一電氣配線板電氣連接并且設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)所述元件基板的集成電路元件，其中，所述多個(gè)元件基板和所述第二電氣配線板之間的最短距離大于所述多個(gè)元件基板和所述第一電氣配線板之間的最短距離。

通過(guò)以下參考附圖對(duì)典型實(shí)施例的說(shuō)明，本發(fā)明的其它特征將變得明顯。

附圖說(shuō)明

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的液體噴出頭的概念圖。

圖2A是示出圖1的液體噴出頭的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的概念立體圖。

圖2B是圖2A的YZ平面中的液體噴出頭1的示意性截面圖。

圖3是圖1的液體噴出頭的分解立體圖。

圖4A是圖1的液體噴出頭的立體圖。

圖4B是圖1的液體噴出頭的立體圖。

圖5是圖1的液體噴出頭的集成電路板單元的分解立體圖。

圖6是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的液體噴出頭的概念圖。