[發明專利]液體噴出頭

有效

• 申請號: 201810691329.5
• 申請日: 2018-06-28
• 公開（公告）號: CN109130505B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 石松伸;廣澤稔明;稻田源次;安間弘雅;河村省吾;尾崎靖彥;巖野卓也
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14
• 代理公司: 北京魏啟學律師事務所 11398
• 代理人: 魏啟學

1.一種液體噴出頭，包括：

液體噴出單元，其具有包括用于施加噴出液體所用的能量的能量產生元件的元件基板；

液體供給單元，其與所述液體噴出單元流體連接，并且用于向所述液體噴出單元的元件基板供給從打印機主體供給的液體；

第一電氣配線板，其與所述元件基板電氣連接并且獨立于所述液體噴出單元和所述液體供給單元而設置；以及

第二電氣配線板，其上安裝有集成電路元件，其中所述第二電氣配線板與所述第一電氣配線板電氣連接并且獨立于所述液體噴出單元和所述液體供給單元而設置，

其中，電氣信號經由所述第一電氣配線板被供給至安裝在所述第二電氣配線板上的所述集成電路元件，所述電氣信號通過所述集成電路元件進行處理，并且所述電氣信號經由所述第二電氣配線板和所述第一電氣配線板被供給至所述能量產生元件。

2.根據權利要求1所述的液體噴出頭，其中，所述第二電氣配線板比所述第一電氣配線板更遠離所述元件基板。

3.根據權利要求1或2所述的液體噴出頭，其中，

所述元件基板、所述第一電氣配線板以及所述第二電氣配線板形成由從所述集成電路元件至所述元件基板連續連接的固體介質構成的熱傳導路徑的一部分，以及

在所述熱傳導路徑上，所述第一電氣配線板位于所述元件基板和所述第二電氣配線板之間。

4.根據權利要求1或2所述的液體噴出頭，其中，在所述第二電氣配線板和具有所述元件基板的所述液體噴出單元之間設置有以空氣為媒介的空間。

5.根據權利要求1或2所述的液體噴出頭，其中，所述第一電氣配線板和所述第二電氣配線板沿彼此不平行的方向配置。

6.根據權利要求1或2所述的液體噴出頭，其中，包括多個所述第二電氣配線板，其中各所述第二電氣配線板與所述第一電氣配線板連接。

7.根據權利要求1或2所述的液體噴出頭，其中，包括多個所述第一電氣配線板，其中所述第二電氣配線板與各所述第一電氣配線板連接。

8.根據權利要求1或2所述的液體噴出頭，其中，所述第一電氣配線板具有用于供給和接收所述電氣信號的第一信號端子，所述第二電氣配線板具有用于供給和接收所述電氣信號的第二信號端子，并且所述第一信號端子和所述第二信號端子彼此直接電氣連接。

9.根據權利要求1或2所述的液體噴出頭，其中，所述第一電氣配線板具有向所述第二電氣配線板供給驅動所述集成電路元件所用的驅動電力的第一電力端子，所述第二電氣配線板具有從所述第一電氣配線板接收所述驅動電力的第二電力端子，并且所述第一電力端子和所述第二電力端子通過線纜彼此連接。

10.根據權利要求1或2所述的液體噴出頭，其中，還包括電氣配線構件，所述電氣配線構件用于連接所述第一電氣配線板和所述第二電氣配線板。

11.根據權利要求10所述的液體噴出頭，其中，所述電氣配線構件被彎曲成使得所述第一電氣配線板和所述第二電氣配線板彼此面對。

12.根據權利要求10所述的液體噴出頭，其中，所述電氣配線構件以平面狀延伸，使得所述第一電氣配線板和所述第二電氣配線板位于同一平面上。

13.根據權利要求1或2所述的液體噴出頭，其中，所述集成電路元件設置在所述第二電氣配線板的面對所述元件基板的面上。

14.根據權利要求1或2所述的液體噴出頭，其中，所述集成電路元件設置在所述第二電氣配線板的第一面上，并且所述第二電氣配線板的所述第一面與所述第二電氣配線板的第二面相反，其中所述第二面面對所述元件基板。