[發明專利]一種LED光源制造方法

在審

• 申請號: 201810680598.1
• 申請日: 2018-06-27
• 公開（公告）號: CN108899311A
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 曾勝;許瑞龍;曾靈芝;曾驕陽;陳俊達;陳道蓉
• 申請（專利權）人: 朗昭創新控股（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

本發明涉及LED技術領域，提供一種LED光源制造方法，包括制備熒光膠，將紅色熒光粉、綠色熒光粉和黃綠熒光粉與硅膠混合，紅色熒光粉、綠色熒光粉和黃綠熒光粉的總重量占熒光膠總重量的17％～43％；將多個藍光LED芯片固定在下治具上；將熒光膠涂覆在藍光LED芯片上形成熒光膜，獲得白光發光體半成品；將白光發光體半成品進行劃片，獲得白光發光體；選取紅光發光體，紅光發光體用于補償白光發光體相對于自然光缺少的部分；將白光發光體和紅光發光體固定在承載基體上，獲得LED光源；在多個藍光LED芯片表面統一成熒光膜后再將熒光膜和藍光LED芯片固定在承載基體上，在成膜過程中可保證熒光膜的一致性，使得不同LED光源的一致性高，且LED光源產生的光譜與自然光相近。

技術領域

本發明涉及LED技術領域，更具體地說，是涉及一種LED光源制造方法。

背景技術

LED是一種半導體固體發光器件，具有壽命長、節能、安全、綠色環保、色彩豐富、微型化等顯著優點，因而越來越受到市場的青睞。

目前LED的封裝方法和工藝大同小異，具體技術路線包括：固晶，將LED芯片用固晶機固定在基體或者支架上；焊線，用焊線機將芯片與芯片、芯片與支架的電路相連；點膠，將按照一定比例調配好的熒光粉和膠水混合物，涂覆在芯片上，然后固化，即完成了基本的封裝流程。上述LED的封裝工藝在各個封裝企業、各種類型的產品上應用非常普遍，但是由于點膠過程發生在將芯片固定在基體或支架上之后，因此在進行點膠時只能單獨對每一個LED芯片進行點膠，這樣會造成熒光膠在不同LED芯片上的分布均不一致，從而會導致制備的LED光源的光、色參數的一致性較低，無法保證LED光源的良品率。并且，采用現有封裝方法和工藝制作的白光照明產品，照明效果依然不理想，存在不自然和不舒服之感。

以上不足，有待改進。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED光源制造方法，以解決現有制備工藝制備的LED光源照明舒適感差、以及LED光源一致性低的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種LED光源制造方法，包括：

制備熒光膠，將紅色熒光粉、綠色熒光粉和黃綠熒光粉與硅膠混合處理，所述紅色熒光粉、所述綠色熒光粉和所述黃綠熒光粉的總重量占所述熒光膠的重量比為17％～43％；

固定藍光LED芯片，將多個藍光LED芯片固定在下治具上；

將所述熒光膠涂覆在所述藍光LED芯片上形成熒光膜，獲得白光發光體半成品；

將所述白光發光體半成品劃片，獲得白光發光體，每個白光發光體包含至少一個所述藍光LED芯片以及涂覆在所述藍光LED芯片表面的熒光膜；

選取紅光發光體，所述紅光發光體用于補償所述白光發光體相對于自然光缺少的部分；

將所述白光發光體和所述紅光發光體固定在承載基體上，獲得LED光源。

在一個實施例中，所述制備熒光膠步驟包括：

原料制備，將所述紅色熒光粉、所述綠色熒光粉和所述黃綠熒光粉與所述硅膠按指定重量比攪拌混合形成原料；

所述紅色熒光粉、所述綠色熒光粉和所述黃綠熒光粉的重量比為(0.020～0.035)：(0.018～0.030)：(0.140～0.253)；

原料脫泡，將所述原料放入脫泡機中進行脫泡，直到所述原料表面無氣泡產生，獲得所述熒光膠。

在一個實施例中，所述原料脫泡步驟后還包括：

將所述熒光膠放入低溫干燥箱中，所述低溫干燥箱的溫度不大于～0.5℃。

在一個實施例中，所述紅色熒光粉的色坐標為(X：0.660～0.716，Y：0.286～0.340)；