[發明專利]一種LED光源制造方法

在審

• 申請號: 201810680598.1
• 申請日: 2018-06-27
• 公開（公告）號: CN108899311A
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 曾勝;許瑞龍;曾靈芝;曾驕陽;陳俊達;陳道蓉
• 申請（專利權）人: 朗昭創新控股（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

1.一種LED光源制造方法，其特征在于，包括：

制備熒光膠，將紅色熒光粉、綠色熒光粉和黃綠熒光粉與硅膠混合處理，所述紅色熒光粉、所述綠色熒光粉和所述黃綠熒光粉的總重量占所述熒光膠的重量比為17％～43％；

固定藍光LED芯片，將多個藍光LED芯片固定在下治具上；

將所述熒光膠涂覆在所述藍光LED芯片上形成熒光膜，獲得白光發光體半成品；

將所述白光發光體半成品劃片，獲得白光發光體，每個白光發光體包含至少一個所述藍光LED芯片以及涂覆在所述藍光LED芯片表面的熒光膜；

選取紅光發光體，所述紅光發光體用于補償所述白光發光體相對于自然光缺少的部分；

將所述白光發光體和所述紅光發光體固定在承載基體上，獲得LED光源。

2.如權利要求1所述的LED光源制造方法，其特征在于，所述制備熒光膠步驟包括：

原料制備，將所述紅色熒光粉、所述綠色熒光粉和所述黃綠熒光粉與所述硅膠按指定重量比攪拌混合形成原料；

所述紅色熒光粉、所述綠色熒光粉和所述黃綠熒光粉的重量比為(0.020～0.035)：(0.018～0.030)：(0.140～0.253)；

原料脫泡，將所述原料放入脫泡機中進行脫泡，直到所述原料表面無氣泡產生，獲得所述熒光膠。

3.如權利要求2所述的LED光源制造方法，其特征在于，所述原料脫泡步驟后還包括：

將所述熒光膠放入低溫干燥箱中，所述低溫干燥箱的溫度不大于～0.5℃。

4.如權利要求2所述的LED光源制造方法，其特征在于，所述紅色熒光粉的色坐標為(X：0.660～0.716，Y：0.286～0.340)；

所述綠色熒光粉的色坐標為(X：0.064～0.081，Y：0.488～0.507)；

所述黃綠熒光粉的色坐標為(X：0.367～0.424，Y：0.545～0.571)。

5.如權利要求2所述的LED光源制造方法，其特征在于，所述紅色熒光粉、所述綠色熒光粉和所述黃綠熒光粉的重量比為(0.020～0.035)：(0.018～0.030)：(0.140～0.253)；

或者，

所述紅色熒光粉、所述綠色熒光粉和所述黃綠熒光粉的重量比為(0.010～0.022)：(0.020～0.040)：(0.080～0.140)；

或者，

所述紅色熒光粉、所述綠色熒光粉和所述黃綠熒光粉的重量比為(0.010～0.020)：(0.030～0.068)：(0.071～0.130)。

6.如權利要求1所述的LED光源制造方法，其特征在于，所述固定LED芯片步驟包括：

準備下治具，切割適合所述下治具尺寸的雙面膠，將所述雙面膠的一面貼合在所述下治具上；

將墊片貼合在所述雙面膠上；

將多個所述藍光LED芯片放置在所述墊片中固定。

7.如權利要求1～6任一項所述的LED光源制造方法，其特征在于，所述將所述熒光膠涂覆在所述藍光LED芯片上形成熒光膜，獲得白光發光體半成品步驟包括：

將所述熒光膠涂覆在多個所述藍光LED芯片上；

將上治具壓合在所述熒光膠的表面，確保所述藍光LED芯片表面的熒光膠厚度一致，將所述上治具與所述下治具連接后放入烤箱中烘烤；

將所述上治具和所述下治具從烤箱中取出冷卻，所述熒光膠形成厚度一致的熒光膜，獲得白光發光體半成品；

從所述下治具上取下所述白光發光體半成品。

8.如權利要求7所述的LED光源制造方法，其特征在于，所述將所述熒光膠涂覆在多個所述藍光LED芯片上步驟和所述將上治具壓合在所述熒光膠的表面，且將所述上治具與所述下治具連接后放入烤箱中烘烤步驟之間還包括：

將所述下治具放入脫泡機中進行脫泡，直到所述熒光膠表面無氣泡產生。