[發明專利]一種自由調節切割晶片大小的單晶硅切片裝置在審
| 申請號： | 201810674629.2 | 申請日： | 2018-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN110640919A | 公開（公告）日： | 2020-01-03 |
| 發明（設計）人： | 陳春成;戚建靜 | 申請（專利權）人： | 江蘇晶品新能源科技有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/02 | 分類號： | B28D5/02;B28D5/00 |
| 代理公司： | 11427 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 陳娟 |
| 地址： | 225600 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 單晶硅 工作平臺 套管 電動伸縮桿 底部中央 夾緊裝置 切割刀片 固定桿 收集箱 切割 單晶硅表面 單晶硅切割 內腔中央 切割晶片 切片裝置 自由調節 傳送帶 導向輥 風扇葉 固定塊 支撐桿 傳動 擋塊 兩組 套接 外壁 移動 風力 | ||
1.一種自由調節切割晶片大小的單晶硅切片裝置，包括工作平臺(1)，其特征在于：所述工作平臺(1)為方形中空狀工作平臺，所述工作平臺(1)左右兩側內壁之間設置有兩組導向輥(2)，兩組所述導向輥(2)通過傳送帶(3)傳動，且傳送帶(3)表面均勻開設有孔洞，所述工作平臺(1)內腔中央安裝有費屑收集箱(13)，且費屑收集箱(13)位于傳送帶(3)的內腔，所述傳送帶(3)左右兩側外壁均勻設置有固定塊(4)，兩組所述固定塊(4)相鄰的一側均設置有支撐桿(5)，所述支撐桿(5)遠離固定塊(4)的一端與夾緊裝置(6)連接，所述工作平臺(1)頂部設置有機架(7)，所述機架(7)底部中央設置有電動伸縮桿(8)，所述電動伸縮桿(8)底部與固定桿(9)連接，且固定桿(9)位于傳送帶(3)的正上方，所述固定桿(9)外壁均勻套接有套管(10)，所述套管(10)頂部螺接有螺栓(11)，所述套管(10)底部中央設置有切割刀片(14)，所述套管(10)底部左右兩側均設置有側板(12)。
2.根據權利要求1所述的一種自由調節切割晶片大小的單晶硅切片裝置，其特征在于：所述夾緊裝置(6)包括與支撐桿(5)連接的固定板(64)，所述固定板(64)遠離支撐桿(5)的一側外壁均勻設置有調節彈簧(63)，所述調節彈簧(63)遠離固定板(64)的一端與擠壓板(61)連接，所述擠壓板(61)遠離調節彈簧(63)的一側外壁均勻設置有擠壓塊(62)。
3.根據權利要求1所述的一種自由調節切割晶片大小的單晶硅切片裝置，其特征在于：所述切割刀片(14)左右兩側外壁上下兩端均設置有擋塊(141)，所述側板(12)靠近切割刀片(14)的一側傾斜向機架(7)內壁設置。
4.根據權利要求1所述的一種自由調節切割晶片大小的單晶硅切片裝置，其特征在于：所述套管(10)內腔設置有支撐滑條，所述固定桿(9)外壁均勻開設有與支撐滑條相匹配的滑槽。
5.根據權利要求1所述的一種自由調節切割晶片大小的單晶硅切片裝置，其特征在于：所述固定桿(9)前側外壁頂部設置有刻度線，且刻度線以厘米為單位。
6.根據權利要求1所述的一種自由調節切割晶片大小的單晶硅切片裝置，其特征在于：所述側板(12)底部外壁均勻設置有半圓形的凸塊，且凸塊呈矩形陣列排布，且凸塊為橡膠凸塊。
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