[發(fā)明專利]高集成化器件二維N×M通道光纖陣列的裝置及加工方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810673920.8 | 申請日： | 2018-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN108680991A | 公開（公告）日： | 2018-10-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 錢福琦;黃李坤 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市鵬大光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/08 | 分類號： | G02B6/08;G02B6/36 |
| 代理公司： | 深圳市神州聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 周松強 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市坪山新區(qū)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金屬光纖 陶瓷插芯 光纖端頭 光纖陣列 光纖插入孔 高集成化 光纖固定 金屬材質(zhì) 插入面 二維 通孔 光纖 加工 陶瓷插芯端頭 塑料 二維陣列 光纖矩陣 基座連接 連接面 面齊平 外側(cè)端 易加工 齊平 變形 | ||
本發(fā)明公開了一種易加工的高集成化器件二維N×M通道光纖陣列的裝置及加工方法，該裝置包括有陶瓷插芯和金屬光纖基座，所述陶瓷插芯中間帶有光纖插入孔，現(xiàn)有光纖端頭插入光纖插入孔，光纖端頭與陶瓷插芯外側(cè)端頭齊平，所述金屬光纖基座設(shè)有N×M個光纖固定通孔，所述金屬光纖基座包括有插入面和連接面，所述陶瓷插芯從插入面插入光纖固定通孔后，光纖端頭、陶瓷插芯端頭、金屬光纖基座連接面齊平。光纖基座采用金屬材質(zhì)容易進行加工，比現(xiàn)有的塑料等材質(zhì)容易達到更高的精度，金屬材質(zhì)比塑料等材質(zhì)變形程度小，容易固定更多的光纖，其固定后形成的光纖矩陣突破了現(xiàn)有光纖陣列不能達到5×M以上的二維陣列限制。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于光纖陣列領(lǐng)域，特別涉及用于高集成化器件二維N×M通道光纖陣列的裝置及其加工方法。
背景技術(shù)
隨著通信系統(tǒng)的發(fā)展以及網(wǎng)絡(luò)寬帶的需求不斷提升，光纖傳輸?shù)呢?fù)載越來越大，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的高度的集成化成為一種趨勢，光纖的集成化的關(guān)鍵部分在于光纖連接端頭的高度集成化。
現(xiàn)有常規(guī)的光纖連接網(wǎng)絡(luò)中，光纖的連接方式由單芯對單芯、12芯對12芯的點對點的一維連接方式過渡到24芯對24芯、48芯對48芯的二維連接方式。但是現(xiàn)有的光纖端頭基座采用塑料等材質(zhì)，其基座精度降低導(dǎo)致連接后傳輸有部分損失，傳輸效率低，現(xiàn)有基座采用塑料等材質(zhì)其連接時產(chǎn)生輕微的不規(guī)則變形，導(dǎo)致在連接后會有光耦合損耗導(dǎo)致其工作效率不高，現(xiàn)有的光纖端頭基座大，當(dāng)多芯光纖進行連接后，對連接處端頭進行保護時需要使用體積大重量重的保護殼，操作不便。
專利106896445公開了一種任意纖芯距離的M×N二維光纖陣列及其制造方法，M為每層的光纖數(shù)量，N為光纖層，M、N均為正整數(shù)，數(shù)包括：二維微孔玻璃塊和M×N根光纖，所述二維微孔玻璃塊用于固定光纖，所述二維微孔玻璃塊上設(shè)有若干個呈二維排列的微小通孔，所述微小通孔穿入所述光纖的一側(cè)設(shè)有微小倒角，M×N根所述光纖貫穿所述微小通孔，并通過固化膠粘結(jié)。
上述專利中采用微孔玻璃塊，在微孔玻璃塊內(nèi)開設(shè)有微小通孔，將光纖穿入至微小通孔內(nèi)，在加工時需要對玻璃塊進行精密加工，玻璃塊的精密加工的技術(shù)要求高，對設(shè)備的要求也較高；直接將玻璃塊與光纖進行粘接，這就要求微小通孔與光纖的尺寸相適配，如須幾百條光纖，為了降低重量采用超細(xì)的光纖，那么微小通孔也需要做的更細(xì)，對玻璃塊加工出幾百條超細(xì)微小通孔較為困難，而且玻璃塊對光纖的漏光阻擋效果不好，玻璃間隔過小的情形下兩根光纖連接端容易產(chǎn)生干涉。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明的提供一種易加工的高集成化器件二維N×M通道光纖陣列的裝置及加工方法。
本發(fā)明的另一個目的在于提供一種易加工的高集成化器件二維N×M通道光纖陣列的裝置及加工方法，該裝置集成光纖多，流程少，器件少，易于推廣。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種高集成化器件二維N×M通道光纖陣列的裝置，該裝置包括有陶瓷插芯和金屬光纖基座，所述陶瓷插芯中間帶有光纖插入孔，現(xiàn)有光纖端頭插入光纖插入孔，光纖端頭與陶瓷插芯外側(cè)端頭齊平，所述金屬光纖基座設(shè)有N×M個光纖固定通孔，所述金屬光纖基座包括有插入面和連接面，所述陶瓷插芯從插入面插入光纖固定通孔后，光纖端頭、陶瓷插芯端頭、金屬光纖基座連接面齊平。
光纖基座采用金屬材質(zhì)容易進行加工，比現(xiàn)有的塑料等材質(zhì)容易達到更高的精度，金屬材質(zhì)比塑料等材質(zhì)變形程度小，容易固定更多的光纖，其固定后形成的光纖矩陣突破了現(xiàn)有光纖陣列不能達到5×M以上的二維陣列限制。
進一步，現(xiàn)有光纖端頭通過耐高溫膠黏劑黏接于光纖插入孔內(nèi)壁，所述光纖端頭插入陶瓷插芯后，對陶瓷插芯外側(cè)端頭進行研磨拋光。
進行預(yù)研磨，保證光纖端頭與陶瓷插芯的預(yù)平整。
進一步，所述金屬光纖基座采用可伐合金，所述陶瓷插芯采用氧化鋯陶瓷。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市鵬大光電技術(shù)有限公司，未經(jīng)深圳市鵬大光電技術(shù)有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810673920.8/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
