[發明專利]高集成化器件二維N×M通道光纖陣列的裝置及加工方法

在審

• 申請號: 201810673920.8
• 申請日: 2018-06-26
• 公開（公告）號: CN108680991A
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 錢福琦;黃李坤
• 申請（專利權）人: 深圳市鵬大光電技術有限公司
• 主分類號: G02B6/08
• 分類號: G02B6/08;G02B6/36
• 代理公司: 深圳市神州聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 44324
• 代理人: 周松強

1.一種高集成化器件二維N×M通道光纖陣列的裝置，其特征在于該裝置包括有陶瓷插芯和金屬光纖基座，所述陶瓷插芯中間帶有光纖插入孔，現有光纖端頭插入光纖插入孔，光纖端頭與陶瓷插芯外側端頭齊平，

所述金屬光纖基座設有N×M個光纖固定通孔，所述金屬光纖基座包括有插入面和連接面，所述陶瓷插芯從插入面插入光纖固定通孔，光纖端頭、陶瓷插芯端頭、金屬光纖基座連接面齊平。

2.根據權利要求1所述的光纖陣列的裝置，其特征在于現有光纖端頭通過耐高溫膠黏劑黏接于光纖插入孔內壁；

所述光纖端頭插入陶瓷插芯后，對陶瓷插芯外側端頭進行研磨拋光。

3.根據權利要求2所述的光纖陣列的裝置，其特征在于所述金屬光纖基座采用可伐合金，所述陶瓷插芯采用氧化鋯陶瓷。

4.根據權利要求3所述的光纖陣列的裝置，其特征在于所述陶瓷插芯插入光纖固定通孔后，對金屬光纖基座連接面、光纖端頭、陶瓷插芯外側端頭進行研磨拋光，金屬光纖基座連接端面在400倍光纖顯微鏡下無目視劃痕。

5.根據權利要求1～4之一所述的光纖陣列的裝置，其特征在于所述光纖固定通孔設有5排以上，既N≥5。

6.根據權利要求5所述的光纖陣列的裝置，其特征在于所述光纖固定通孔設有495個，其中N＝15，M＝33。

7.根據權利要求1所述的光纖陣列的裝置，其特征在于所述金屬光纖基座左側邊緣和右側邊緣均設有固定凸起，所述固定凸起上設有固定孔。

8.根據權利要求7所述的光纖陣列的裝置，其特征在于所述固定凸起的厚度小于金屬光纖基座的厚度。

9.一種高集成化器件二維N×M通道光纖陣列的加工方法，其特征在于通過以下步驟進行加工：

S01：加工金屬光纖基座，首先對金屬塊加工出基座外形，將基座外形放置于激光加工機器上，通過激光打孔機加工N×M個光纖固定通孔，所述金屬光纖基座包括有插入面和連接面；

S02：在光纖端頭安裝陶瓷插芯，取現有的陶瓷插芯，現有的陶瓷插芯中部設有一光纖插入孔，將光纖端頭出入到光纖插入孔內，光纖端頭完全穿過光纖插入孔，光纖端頭面與陶瓷插芯外側端頭齊平，在光纖插入孔內注入耐高溫膠黏劑；

S03：預研磨陶瓷插芯端頭，將陶瓷插芯安裝于夾具上，對陶瓷插芯的端面研磨，使得光纖端頭與陶瓷插芯外側端頭齊平；

S04：將陶瓷插芯從插入面插入到光纖固定通孔內，陶瓷插芯外側端頭與金屬光纖基座連接面齊平；

S05：將金屬光纖基座放置夾具上，對金屬光纖基座連接面進行研磨，

S06:采用400倍光纖顯微鏡檢測金屬光纖基座連接面，無可目視劃痕達到研磨要求，如果不符合返回S05再次研磨。