[發明專利]半導體器件

在審

• 申請號: 201810670514.6
• 申請日: 2018-06-26
• 公開（公告）號: CN109216337A
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 藤井正浩
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 李蘭;孫志湧

本發明涉及一種半導體器件。為了減少半導體器件的大小。半導體器件包括：第一光發射元件，其發射具有第一波長的第一光以發送第一信號；第二光發射元件，其發射具有第二波長的第二光以發送第二信號；第一光接收元件，其接收第一光以接收第一信號；以及第二光接收元件，其在平面圖中重疊第一光接收元件并且接收透過第一光接收元件的第二光以接收第二信號。

相關申請的交叉引用

包括說明書、附圖和摘要的、于2017年6月29日提交的日本專利申請號2017-126865的公開內容以整體內容通過引用并入本文。

技術領域

本發明涉及半導體器件，并且更具體地，涉及對于具有多溝道光電耦合器的半導體器件有用的技術。

背景技術

日本未經審查的專利申請公開號2008-235599公開了多溝道光電耦合器的結構和用于操縱其的方法。多溝道光電耦合器包括兩個光發射元件14和兩個光接收區11，其中，一個光發射元件14通過透明的第一樹脂13光學地耦合到一個光接收元件11。換句話說，透明的第一樹脂13被提供用于每個溝道并且多個透明的第一樹脂13由不透明的第二樹脂15光學地分離。

發明內容

期望具有多溝道光電耦合器的半導體器件是緊湊的。

本發明的以上和其他目標和新穎特征將從本說明書中和附圖中的以下詳細描述而更完全地出現。

根據本發明的一個方面，提供了一種半導體器件，其包括：第一光發射元件，其發射具有第一波長的第一光以發送第一信號；第二光發射元件，其發射具有第二波長的第二光以發送第二信號；第一光接收元件，其接收第一光以接收第一信號；以及第二光接收元件，其在平面圖中重疊第一光接收元件，并且接收透過第一光接收元件的第二光以接收第二信號。

根據本發明，提供了緊湊的半導體器件。

附圖說明

圖1是示出根據本發明的實施例的半導體器件的結構的電路圖；

圖2是示出根據實施例的半導體器件的結構的平面圖；

圖3是沿著圖2的線X1-X1截取的剖視圖；

圖4是根據實施例的半導體器件的主要部分的平面圖；

圖5是沿著圖4的線X2-X2截取的剖視圖；

圖6是示出根據實施例的半導體器件的結構的示意圖；

圖7是示出硅的光吸收系數和光透射長度對波長的依賴性的圖；

圖8是示出根據實施例的第一光接收元件的靈敏度對波長的依賴性的圖；

圖9是示出根據實施例的第二光接收元件的靈敏度對波長的依賴性的圖形；

圖10是根據變型1的半導體器件的主要部分的平面圖；

圖11是根據變型2的半導體器件的主要部分的平面圖；以及

圖12是根據變型3的半導體器件的主要部分的平面圖。

具體實施方式