[發(fā)明專利]二極管封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810669675.3
• 申請(qǐng)日: 2018-06-26
• 公開（公告）號(hào): CN108899305B
• 公開（公告）日: 2019-11-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張曉民
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇奧尼克電氣股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/04
• 分類號(hào): H01L23/04;H01L23/31;H01L23/367;H01L29/861;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 32220 徐州市三聯(lián)專利事務(wù)所
• 代理人: 何君<國際申請(qǐng)>=<國際公布>=<進(jìn)入國

本發(fā)明公布一種二極管封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，屬于二極管技術(shù)領(lǐng)域。包括二極管芯片；所述二極管芯片上固定有兩個(gè)引腳，二極管芯片一側(cè)連接有散熱片；還包括透明殼體；所述透明殼體包括頂部的半球形殼體、連接在半球形殼體下的圓柱筒殼體，以及連接在圓柱筒殼體下的一對(duì)撐板；所述芯片位于圓柱筒殼體中部；兩個(gè)所述引腳分別貼在兩個(gè)撐板的內(nèi)側(cè)；在所述撐板的內(nèi)側(cè)設(shè)有沉槽，在引腳上有一個(gè)與撐板沉槽相互嵌合的弧形彎折；在所述透明殼體和圓柱筒殼體中設(shè)置有透明封膠澆筑層；所述散熱片兩端彎折，散熱片兩端從兩個(gè)撐板之間伸出。本發(fā)明中內(nèi)核部件通過透明殼體定位，結(jié)構(gòu)簡單、操作方便；散熱片伸出保證了散熱效果，澆筑方便。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及二極管技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種二極管封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。

背景技術(shù)

二極管又稱晶體二極管 ,簡稱二極管，另外，還有早期的真空電子二極管；它是一種具有單向傳導(dǎo)電流的電子器件。在半導(dǎo)體二極管內(nèi)部有一個(gè)PN結(jié)兩個(gè)引線端子，這種電子器件按照外加電壓的方向，具備單向電流的轉(zhuǎn)導(dǎo)性。一般來講，晶體二極管是一個(gè)由p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體燒結(jié)形成的p-n結(jié)界面。在其界面的兩側(cè)形成空間電荷層，構(gòu)成自建電場。當(dāng)外加電壓等于零時(shí)，由于p-n結(jié)兩邊載流子的濃度差引起擴(kuò)散電流和由自建電場引起的漂移電流相等而處于電平衡狀態(tài)，這也是常態(tài)下的二極管特性。幾乎在所有的電子電路中，都要用到半導(dǎo)體二極管，它在許多的電路中起著重要的作用，其應(yīng)用也非常廣泛。

現(xiàn)有的二極管通常是采用透明封膠一體澆筑而成，這需要在澆筑時(shí)，對(duì)二極管中的芯片、引腳、散熱片組成的內(nèi)核部件定位，導(dǎo)致機(jī)械設(shè)備復(fù)雜，操作不便。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種二極管封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。

本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括二極管芯片；所述二極管芯片上固定有兩個(gè)引腳，二極管芯片一側(cè)連接有散熱片；還包括透明殼體；所述透明殼體包括頂部的半球形殼體、連接在半球形殼體下的圓柱筒殼體，以及連接在圓柱筒殼體下的一對(duì)撐板；所述芯片位于圓柱筒殼體中部；兩個(gè)所述引腳分別貼在兩個(gè)撐板的內(nèi)側(cè)；在所述撐板的內(nèi)側(cè)設(shè)有沉槽，在引腳上有一個(gè)與撐板沉槽相互嵌合的弧形彎折；在所述透明殼體和圓柱筒殼體中設(shè)置有透明封膠澆筑層；所述散熱片兩端彎折，散熱片兩端從兩個(gè)撐板之間伸出。

優(yōu)選的：所述撐板連接有基座。

優(yōu)選的：所述基座上開有兩條與撐板一一相對(duì)的通槽；所述撐板和撐板內(nèi)側(cè)的引腳一同插接在基座通槽中，引腳緊壓在撐板和基座通槽之間。

優(yōu)選的：所述撐板與撐板通槽之間設(shè)置封膠。

一種二極管封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括如下步驟：

①預(yù)先制作透明殼體，預(yù)先將二極管芯片與引腳和散熱片連接成內(nèi)核部件，預(yù)先制作基座；

②透明殼體開口朝向，將內(nèi)核部件放入圓柱筒殼體中，引腳上的弧形彎折嵌合在撐板沉槽中，完成透明殼體與內(nèi)核部件的固定；

③通過芯片、散熱片與圓柱筒殼體之間的間隙，澆筑透明封膠澆筑層，透明封膠澆筑層漫過內(nèi)核部件；

④透明封膠澆筑層凝固后，將撐板和撐板內(nèi)側(cè)的引腳一同插接在基座通槽中，引腳緊壓在撐板和基座通槽之間；

⑤通過在撐板與基座通槽之間澆筑封膠，實(shí)現(xiàn)撐板與基座的固定。

采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于：內(nèi)核部件通過透明殼體定位，結(jié)構(gòu)簡單、操作方便；散熱片伸出保證了散熱效果，澆筑方便。

附圖說明

圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中A-A向視圖。