[發明專利]二極管封裝結構及封裝方法

有效

• 申請號: 201810669675.3
• 申請日: 2018-06-26
• 公開（公告）號: CN108899305B
• 公開（公告）日: 2019-11-15
• 發明（設計）人: 張曉民
• 申請（專利權）人: 江蘇奧尼克電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/31;H01L23/367;H01L29/861;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 32220 徐州市三聯專利事務所
• 代理人: 何君<國際申請>=<國際公布>=<進入國

1.一種二極管封裝結構，包括二極管芯片（1）；所述二極管芯片（1）上固定有兩個引腳（2），二極管芯片（1）一側連接有散熱片（3）；

其特征在于：

還包括透明殼體（4）；所述透明殼體（4）包括頂部的半球形殼體（4-1）、連接在半球形殼體（4-1）下的圓柱筒殼體（4-2），以及連接在圓柱筒殼體下的一對撐板（4-3）；

所述芯片（1）位于圓柱筒殼體（4-2）中部；兩個所述引腳（2）分別貼在兩個撐板（4-3）的內側；在所述撐板（4-3）的內側設有沉槽，在引腳（2）上有一個與撐板（4-3）沉槽相互嵌合的弧形彎折（2-1）；

在所述透明殼體（4）和圓柱筒殼體（4-2）中設置有透明封膠澆筑層（5）；

所述散熱片（3）兩端彎折，散熱片（3）兩端從兩個撐板（4-3）之間伸出。

2.根據權利要求1所述的二極管封裝結構，其特征在于：所述撐板（4-3）連接有基座（6）。

3.根據權利要求2所述的二極管封裝結構，其特征在于：所述基座（6）上開有兩條與撐板（4-3）一一相對的通槽；所述撐板（4-3）和撐板（4-3）內側的引腳（2）一同插接在基座（6）通槽中，引腳（2）緊壓在撐板（4-3）和基座（6）通槽之間。

4.根據權利要求3所述的二極管封裝結構，其特征在于：所述撐板（4-3）與撐板（4-3）通槽之間設置封膠。

5.一種權利要求4所述的二極管封裝結構的封裝方法，包括如下步驟：

①預先制作透明殼體（4），預先將二極管芯片（1）與引腳（2）和散熱片（3）連接成內核部件，預先制作基座（6）；

②透明殼體（4）開口朝上，將內核部件放入圓柱筒殼體（4-2）中，引腳（2）上的弧形彎折（2-1）嵌合在撐板（4-3）沉槽中，完成透明殼體（4）與內核部件的固定；

③通過芯片（1）、散熱片（3）與圓柱筒殼體（4-2）之間的間隙，澆筑透明封膠澆筑層（5），透明封膠澆筑層（5）漫過內核部件；

④透明封膠澆筑層（5）凝固后，將撐板（4-3）和撐板（4-3）內側的引腳（2）一同插接在基座（6）通槽中，引腳（2）緊壓在撐板（4-3）和基座（6）通槽之間；

⑤通過在撐板（4-3）與基座（6）通槽之間澆筑封膠，實現撐板（4-3）與基座（6）的固定。