[發明專利]一種并五噻吩的制備方法、并五噻吩及其應用

有效

• 申請號: 201810663929.0
• 申請日: 2018-06-25
• 公開（公告）號: CN108864140B
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 史建武;王華;周文娟;趙帥;李春麗
• 申請（專利權）人: 河南大學
• 主分類號: C07D495/22
• 分類號: C07D495/22;H01L51/05;H01L51/30
• 代理公司: 蘇州知途知識產權代理事務所(普通合伙) 32299
• 代理人: 馬剛強

本發明涉及一種并五噻吩的制備方法、并五噻吩及其應用，所述并五噻吩為制備方法為：S1：將5?三甲基硅基?3?(5?(三甲基硅基)噻吩?3)?二噻吩[3,2?b:2',3'?d]并噻吩先加入烷基鋰反應，再加入(PhSO₂)₂S關環；或將5?三甲基硅基?3?(5?(三甲基硅基)噻吩?3)?二噻吩[3,2?b:2',3'?d]并噻吩先加入烷基鋰、C₂Br₂Cl₄反應，再利用二(三丁基錫)硫醚、四三苯基磷鈀或醋酸鈀反應，制得2,6?二(三甲基硅基)?噻吩并[2',3':4,5]噻吩并[3,2?b]噻吩并[3',2':4,5]噻吩并[3,2?d]噻吩；S2：將S1的產物加三氟乙酸或四丁基氟化銨脫TMS，制得并五噻吩。本發明制備的并五噻吩可以作為有機半導體材料應用于有機場效應晶體管中。

技術領域

本發明涉及一種并五噻吩的制備方法、并五噻吩及其應用，屬于有機化合物的制備技術領域。

背景技術

噻吩稠環化合物作為新型的有機半導體材料受到人們的重視。并五噻吩作為并五苯的類似物，它由五個噻吩環稠合在一起，它有20種同分異構體，但是目前只有一種(化合物1)被合成。文獻J.Am.Chem.Soc.,2005,127,13281(K.Xiao,Y.Liu,T.Qi,W.Zhang,F.Wang,J.Gao,W.Qiu,Y.Ma,G.Cui,S.Chen,X.Zhan,G.Yu,J.Qin,W.Hu,D.Zhu,)報道了化合物1的合成，方法如下：于噻吩并[3,2-b]噻吩在三氯甲烷中加入液溴得到2,3,5-三溴噻吩并[3,2-b]噻吩，于2,3,5-三溴噻吩并[3,2-b]噻吩中加入Zn粉、在醋酸溶液中加熱回流得到3-溴噻吩并[3,2-b]噻吩，將3-溴噻吩并[3,2-b]噻吩在-78℃下逐滴加入n-BuLi反應40min，加入(PhSO₂)₂S在-78℃下攪拌1h，慢慢升至室溫反應12h得到硫醚化合物，硫醚化合物在-10℃逐滴加入n-BuLi反應2h，加入CuCl₂在室溫下反應20h，得到化合物1，產率為21％，反應式如下式所示。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：為解決現有技術中只有一種并五噻吩同分異構體被合成的技術問題，提供一種并五噻吩的制備方法、并五噻吩及其應用。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種并五噻吩的制備方法，所述并五噻吩為所述方法包括如下步驟：

S1：將在惰性氣體保護及有機溶劑存在的條件下，先在-10～10℃的溫度下加入烷基鋰反應，再加入關環試劑(PhSO₂)₂S，升至40～80℃反應，最后加入淬滅劑淬滅反應，反應液經后處理得

或將在惰性氣體保護及有機溶劑存在的條件下，先在-90～-60℃的溫度下加入烷基鋰反應，再加入溴代試劑C₂Br₂Cl₄升至室溫反應，最后加入淬滅劑淬滅反應，反應液經后處理得再將在惰性氣體保護、有機溶劑及二(三丁基錫)硫醚存在的條件下，加入四三苯基磷鈀或醋酸鈀，在85-105℃下反應，反應液經后處理得

S2：將溶于有機溶劑，加入三氟乙酸或四丁基氟化銨，在室溫下反應后，加入淬滅劑淬滅反應，反應液經后處理制得并五噻吩。

優選地，所述烷基鋰為正丁基鋰、特丁基鋰或二異丙基氨基鋰，惰性氣體為氬氣或氮氣。