[發(fā)明專(zhuān)利]一種高可靠性電子標(biāo)簽

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810660662.X
• 申請(qǐng)日: 2018-06-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109508776A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-03-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊輝峰;王鳳祥
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海儀電智能電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 上海天翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31224
• 代理人: 劉常寶

本發(fā)明公開(kāi)了高可靠性電子標(biāo)簽，包括：天線(xiàn)以及射頻模塊，所述射頻模塊與天線(xiàn)電連接形成標(biāo)簽芯體，該電子標(biāo)簽中還包括硅膠封裝體，硅膠封裝體由耐熱型硅膠通過(guò)注塑成型在標(biāo)簽芯體上，并將標(biāo)簽芯體完全包裹在其內(nèi)；成型在標(biāo)簽芯體上的硅膠封裝體直接作為整個(gè)電子標(biāo)簽的受熱耐熱主體。本方案形成的高可靠性電子標(biāo)簽通過(guò)耐熱型封裝體來(lái)承載封裝整個(gè)電子標(biāo)簽的主體，對(duì)其進(jìn)行封裝保護(hù)，由耐熱型封裝體作為整個(gè)電子標(biāo)簽的受熱耐熱主體，大大提高整個(gè)標(biāo)簽的耐高性能，同時(shí)由耐熱型封裝體對(duì)封裝其內(nèi)的電子標(biāo)簽的主體進(jìn)行全面保護(hù)，大大提高整個(gè)標(biāo)簽的可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子標(biāo)簽技術(shù)，具體涉及一種高可靠性電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的高可靠性電子標(biāo)簽，分為耐熱型電子標(biāo)簽、防水型電子標(biāo)簽、耐化學(xué)性電子標(biāo)簽、耐壓力電子標(biāo)簽等幾種形態(tài)。耐熱型電子標(biāo)簽要經(jīng)過(guò)生產(chǎn)線(xiàn)包括基板進(jìn)料、上膠、芯片翻轉(zhuǎn)貼裝(倒裝)、熱壓固化、測(cè)試、基板收料、天線(xiàn)制作、模壓、模型制作，標(biāo)簽封裝，標(biāo)簽滴膠等多個(gè)步驟，多個(gè)階段，不同的環(huán)節(jié)會(huì)在不同的車(chē)間實(shí)現(xiàn)，環(huán)節(jié)較多，生產(chǎn)周期長(zhǎng)、成本高，每個(gè)環(huán)節(jié)增加都會(huì)降低良品率，性能也大大降低。

此外，傳統(tǒng)電子標(biāo)簽制作方法下，一些特殊形狀的標(biāo)簽或者特殊性能的標(biāo)簽，無(wú)法實(shí)現(xiàn)。如耐高低溫標(biāo)簽，為可以在-60度至600度的環(huán)境中可以正常工作的RFID電子標(biāo)簽。這種若采用傳統(tǒng)的電子標(biāo)簽封裝技術(shù)，將無(wú)法實(shí)現(xiàn)耐高低溫。

而現(xiàn)有的耐高溫標(biāo)簽在實(shí)際使用過(guò)程中普遍存在可靠性差，耐高溫性能差，無(wú)法滿(mǎn)足實(shí)際工況的需求。

由此可見(jiàn)，提供一種高可靠性且耐高溫性能優(yōu)越的耐高溫電子標(biāo)簽是本領(lǐng)域亟需解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有高可靠性標(biāo)簽所存在的問(wèn)題，需要一種新的高可靠性標(biāo)簽技術(shù)方案。

為此，本發(fā)明所要解決的問(wèn)題是提供一種高可靠性電子標(biāo)簽，以克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題。

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供的高可靠性電子標(biāo)簽，包括：天線(xiàn)以及射頻模塊，所述射頻模塊與天線(xiàn)電連接形成標(biāo)簽芯體，所述電子標(biāo)簽中還包括硅膠封裝體，所述硅膠封裝體由耐熱型硅膠通過(guò)注塑成型在標(biāo)簽芯體上，并將標(biāo)簽芯體完全包裹在其內(nèi)；成型在標(biāo)簽芯體上的硅膠封裝體直接作為整個(gè)電子標(biāo)簽的受熱耐熱主體。

進(jìn)一步的，所述的硅膠封裝體通過(guò)二次封裝形成，首次封裝形成標(biāo)簽芯體的安裝區(qū)域，容標(biāo)簽芯體安裝其中，二次封裝將標(biāo)簽芯體完全包覆其中。

進(jìn)一步的，所述硅膠封裝體呈彈性U形夾結(jié)構(gòu)，包括底端的圓弧形彈性連接段，沿連接段兩端分別向外延伸的延伸段，分別由兩延伸段向外延伸形成的夾持段，所述兩夾持段在圓弧形彈性連接段的彈力作用下配合形成夾持結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述標(biāo)簽芯體完全嵌設(shè)在硅膠封裝體的延伸段中或夾持段中或延伸段與夾持段構(gòu)成的側(cè)壁中或底端的圓弧形彈性連接段中。

進(jìn)一步的，所述天線(xiàn)由設(shè)置在絕緣基板上的導(dǎo)電圖形組成，所述絕緣基板為薄型板狀結(jié)構(gòu)，在絕緣基板的非導(dǎo)電圖形區(qū)域設(shè)置至少1個(gè)通孔。

進(jìn)一步的，所述的天線(xiàn)是多圈環(huán)繞的高頻天線(xiàn)。

進(jìn)一步的，所述的天線(xiàn)是偶極子的超高頻天線(xiàn)。

進(jìn)一步的，所述射頻模塊通過(guò)導(dǎo)電粘結(jié)劑連接到天線(xiàn)形成標(biāo)簽芯體。

進(jìn)一步的，所述的導(dǎo)電粘結(jié)劑采用以錫為主要成分且二次高溫會(huì)再次熔化的焊劑，或者采用以銀為主要成分且不會(huì)產(chǎn)生二次高溫熔化的焊劑。

進(jìn)一步的，所述硅膠封裝體中兩夾持段的夾持端部相對(duì)，兩相對(duì)端面表面上設(shè)置了至少一條突出條狀結(jié)構(gòu)。