[發明專利]一種高可靠性電子標簽

在審

• 申請號: 201810660662.X
• 申請日: 2018-06-25
• 公開（公告）號: CN109508776A
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 楊輝峰;王鳳祥
• 申請（專利權）人: 上海儀電智能電子有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 劉常寶

本發明公開了高可靠性電子標簽，包括：天線以及射頻模塊，所述射頻模塊與天線電連接形成標簽芯體，該電子標簽中還包括硅膠封裝體，硅膠封裝體由耐熱型硅膠通過注塑成型在標簽芯體上，并將標簽芯體完全包裹在其內；成型在標簽芯體上的硅膠封裝體直接作為整個電子標簽的受熱耐熱主體。本方案形成的高可靠性電子標簽通過耐熱型封裝體來承載封裝整個電子標簽的主體，對其進行封裝保護，由耐熱型封裝體作為整個電子標簽的受熱耐熱主體，大大提高整個標簽的耐高性能，同時由耐熱型封裝體對封裝其內的電子標簽的主體進行全面保護，大大提高整個標簽的可靠性。

技術領域

本發明涉及電子標簽技術，具體涉及一種高可靠性電子標簽。

背景技術

傳統的高可靠性電子標簽，分為耐熱型電子標簽、防水型電子標簽、耐化學性電子標簽、耐壓力電子標簽等幾種形態。耐熱型電子標簽要經過生產線包括基板進料、上膠、芯片翻轉貼裝(倒裝)、熱壓固化、測試、基板收料、天線制作、模壓、模型制作，標簽封裝，標簽滴膠等多個步驟，多個階段，不同的環節會在不同的車間實現，環節較多，生產周期長、成本高，每個環節增加都會降低良品率，性能也大大降低。

此外，傳統電子標簽制作方法下，一些特殊形狀的標簽或者特殊性能的標簽，無法實現。如耐高低溫標簽，為可以在-60度至600度的環境中可以正常工作的RFID電子標簽。這種若采用傳統的電子標簽封裝技術，將無法實現耐高低溫。

而現有的耐高溫標簽在實際使用過程中普遍存在可靠性差，耐高溫性能差，無法滿足實際工況的需求。

由此可見，提供一種高可靠性且耐高溫性能優越的耐高溫電子標簽是本領域亟需解決的問題。

發明內容

針對現有高可靠性標簽所存在的問題，需要一種新的高可靠性標簽技術方案。

為此，本發明所要解決的問題是提供一種高可靠性電子標簽，以克服現有技術所存在的問題。

為了解決上述問題，本發明提供的高可靠性電子標簽，包括：天線以及射頻模塊，所述射頻模塊與天線電連接形成標簽芯體，所述電子標簽中還包括硅膠封裝體，所述硅膠封裝體由耐熱型硅膠通過注塑成型在標簽芯體上，并將標簽芯體完全包裹在其內；成型在標簽芯體上的硅膠封裝體直接作為整個電子標簽的受熱耐熱主體。

進一步的，所述的硅膠封裝體通過二次封裝形成，首次封裝形成標簽芯體的安裝區域，容標簽芯體安裝其中，二次封裝將標簽芯體完全包覆其中。

進一步的，所述硅膠封裝體呈彈性U形夾結構，包括底端的圓弧形彈性連接段，沿連接段兩端分別向外延伸的延伸段，分別由兩延伸段向外延伸形成的夾持段，所述兩夾持段在圓弧形彈性連接段的彈力作用下配合形成夾持結構。

進一步的，所述標簽芯體完全嵌設在硅膠封裝體的延伸段中或夾持段中或延伸段與夾持段構成的側壁中或底端的圓弧形彈性連接段中。

進一步的，所述天線由設置在絕緣基板上的導電圖形組成，所述絕緣基板為薄型板狀結構，在絕緣基板的非導電圖形區域設置至少1個通孔。

進一步的，所述的天線是多圈環繞的高頻天線。

進一步的，所述的天線是偶極子的超高頻天線。

進一步的，所述射頻模塊通過導電粘結劑連接到天線形成標簽芯體。

進一步的，所述的導電粘結劑采用以錫為主要成分且二次高溫會再次熔化的焊劑，或者采用以銀為主要成分且不會產生二次高溫熔化的焊劑。

進一步的，所述硅膠封裝體中兩夾持段的夾持端部相對，兩相對端面表面上設置了至少一條突出條狀結構。