[發明專利]一種高可靠性電子標簽

在審

• 申請號: 201810660662.X
• 申請日: 2018-06-25
• 公開（公告）號: CN109508776A
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 楊輝峰;王鳳祥
• 申請（專利權）人: 上海儀電智能電子有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 劉常寶

1.高可靠性電子標簽，包括：天線以及射頻模塊，所述射頻模塊與天線電連接形成標簽芯體，其特征在于，所述電子標簽中還包括硅膠封裝體，所述硅膠封裝體由耐熱型硅膠通過注塑成型在標簽芯體上，并將標簽芯體完全包裹在其內；成型在標簽芯體上的硅膠封裝體直接作為整個電子標簽的受熱耐熱主體。

2.根據權利要求1所述的高可靠性電子標簽，其特征在于，所述的硅膠封裝體通過二次封裝形成，首次封裝形成標簽芯體的安裝區域，容標簽芯體安裝其中，二次封裝將標簽芯體完全包覆其中。

3.根據權利要求1所述的高可靠性電子標簽，其特征在于，所述硅膠封裝體呈彈性U形夾結構，包括底端的圓弧形彈性連接段，沿連接段兩端分別向外延伸的延伸段，分別由兩延伸段向外延伸形成的夾持段，所述兩夾持段在圓弧形彈性連接段的彈力作用下配合形成夾持結構。

4.根據權利要求3所述的高可靠性電子標簽，其特征在于，所述硅膠封裝體中兩夾持段的夾持端部相對，兩相對端面表面上設置了至少一條突出條狀結構。

5.根據權利要求3所述的高可靠性電子標簽，其特征在于，所述標簽芯體完全嵌設在硅膠封裝體的延伸段中或夾持段中或延伸段與夾持段構成的側壁中或底端的圓弧形彈性連接段中。

6.根據權利要求1所述的高可靠性電子標簽，其特征在于，所述天線由設置在絕緣基板上的導電圖形組成，所述絕緣基板為薄型板狀結構，在絕緣基板的非導電圖形區域設置至少1個通孔。

7.根據權利要求6所述的高可靠性電子標簽，其特征在于，所述的天線是多圈環繞的高頻天線。

8.根據權利要求6所述的高可靠性電子標簽，其特征在于，所述的天線是偶極子的超高頻天線。

9.根據權利要求1所述的高可靠性電子標簽，其特征在于，所述射頻模塊通過導電粘結劑連接到天線形成標簽芯體。

10.根據權利要求9所述的高可靠性電子標簽，其特征在于，所述的導電粘結劑采用以錫為主要成分且二次高溫會再次熔化的焊劑，或者采用以銀為主要成分且不會產生二次高溫熔化的焊劑。