[發明專利]集成電路芯片的燒錄設備

在審

• 申請號: 201810660147.1
• 申請日: 2018-06-25
• 公開（公告）號: CN108987320A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 吳美珍
• 申請（專利權）人: 吳美珍
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及集成電路芯片生產制造領域。集成電路芯片的燒錄設備，包括上料機架組件及其上的供料機構，供料機構用于IC芯片上料、IC芯片輸送和IC芯片下料。該集成電路芯片的燒錄設備的優點是芯片下料結構合理，放置IC芯片的料盤有序下料，加工效率高，并且便于其它功能的擴展。

技術領域

本發明涉及集成電路芯片生產制造領域，尤其是集成電路芯片燒錄的設備。

背景技術

隨著電子技術的發展，芯片需求量不斷增加，為了提高生產的效率，多工位IC集成電路芯片的燒錄設備已經被廣泛的使用。現有芯片燒錄器大多通過機械手直接向燒錄機構輸送芯片，芯片燒錄完成后直接通過機械手下料。結構簡單，不利于其它功能的擴展。另外，IC芯片燒錄前需要對IC芯片進行噴碼處理，現有IC芯片生產中，IC芯片燒錄和噴碼操作是分開操作的，并且現有多工位IC芯片燒錄器普遍存在的問題是上下料結構不合理，影響上下料加工的效率。

發明內容

本發明的目的是為了提供一種芯片上料和下料結構合理，提高加工效率的集成電路芯片的燒錄設備。

為了實現上述目的，本發明采用了以下技術方案：集成電路芯片的燒錄設備，包括上料機架組件及其上的供料機構，供料機構用于IC芯片上料、IC芯片輸送和IC芯片下料；

供料機構包括固定底板、傳動皮帶裝置、第二疊料裝置和第二升降裝置；固定底板固定在上料機架組件上；傳動皮帶裝置安裝在固定底板上，傳動皮帶裝置用于運送料盤；

第二疊料裝置安裝在傳送皮帶機構上，第二疊料裝置用于完成加工的料盤出料；第二升降裝置位置處于第二疊料裝置正下方，第二升降裝置用于將傳動皮帶裝置中的料盤頂入第二疊料裝置中；

第二疊料裝置包括第二限位外框、料盤托架組件和第二傳感器，第二限位外框固定在傳送架上，第二限位外框處于第一限位外框的右側；第二限位外框包括多組第二擋板底座和第二豎直擋板，第二豎直擋板底部與第二擋板底座固定連接，第二擋板底座固定在傳送架上；料盤托架組件是相向設置的兩組，傳送皮帶處于兩組料盤托架組件之間；料盤托架組件包括承接臺安裝座、承接臺和旋轉軸，承接臺安裝座固定在第二限位外框內的傳送架上，承接臺通過旋轉軸連接在承接臺安裝座上，承接臺沿旋轉軸轉動的角度受承接臺安裝座所限；第二傳感器通過第二傳感器固定座安裝在第二豎直擋板上，第二傳感器用于監測第二限位外框上料盤的數量；

承接臺由縱向板和橫向板構成，橫向板外側端與縱向板頂部連為一體，縱向板長度尺寸大于橫向板長度尺寸，旋轉軸穿過縱向板；橫向板頂面是用于擱置料盤的水平面，橫向板內端的底部呈弧形，兩個橫向板內端之間的距離小于料盤的長度，兩個縱向板之間的長度大于料盤的長度，料盤由下至上接觸橫向板內端使承接臺沿旋轉軸轉動；

第二升降裝置包括擋板氣缸固定座、第三傳感器支架、第三傳感器、擋板、擋板氣缸、第二升降氣缸、第二升降氣缸固定座和氣缸頂板；

擋板氣缸固定座和第二升降氣缸固定座固定在固定底板上，擋板氣缸固定座位于第二升降氣缸固定座的左邊；第三傳感器通過第三傳感器支架固定安裝在擋板氣缸固定座上，第三傳感器用于檢測料盤是否到位；擋板氣缸安裝在擋板氣缸固定座上，擋板氣缸輸出端連接擋板；第二升降氣缸安裝在第二升降氣缸固定座上，第二升降氣缸的輸出端連接氣缸頂板。

作為優選，供料機構還包括第一疊料裝置和第一升降裝置，第一疊料裝置用于IC芯片進料，第一疊料裝置處于傳動皮帶裝置的左端上；第一升降裝置位置處于第一疊料裝置正下方，第一升降裝置用于承接第一疊料裝置中的料盤，將料盤依次放入傳動皮帶裝置。