[發(fā)明專利]集成電路芯片的燒錄設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810660147.1 | 申請日: | 2018-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN108987320A | 公開(公告)日: | 2018-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳美珍 | 申請(專利權(quán))人: | 吳美珍 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 310052 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成電路芯片 燒錄設(shè)備 供料機構(gòu) 下料 加工效率 上料機架 下料結(jié)構(gòu) 料盤 上料 芯片 制造 生產(chǎn) | ||
1.集成電路芯片的燒錄設(shè)備,其特征在于包括上料機架組件及其上的供料機構(gòu),供料機構(gòu)用于IC芯片上料、IC芯片輸送和IC芯片下料;
供料機構(gòu)包括固定底板、傳動皮帶裝置、第二疊料裝置和第二升降裝置;固定底板固定在上料機架組件上;傳動皮帶裝置安裝在固定底板上,傳動皮帶裝置用于運送料盤;第二疊料裝置安裝在傳送皮帶機構(gòu)上,第二疊料裝置用于完成加工的料盤出料;第二升降裝置位置處于第二疊料裝置正下方,第二升降裝置用于將傳動皮帶裝置中的料盤頂入第二疊料裝置中;
第二疊料裝置包括第二限位外框、料盤托架組件和第二傳感器,第二限位外框固定在傳送架上,第二限位外框處于第一限位外框的右側(cè);第二限位外框包括多組第二擋板底座和第二豎直擋板,第二豎直擋板底部與第二擋板底座固定連接,第二擋板底座固定在傳送架上;料盤托架組件是相向設(shè)置的兩組,傳送皮帶處于兩組料盤托架組件之間;料盤托架組件包括承接臺安裝座、承接臺和旋轉(zhuǎn)軸,承接臺安裝座固定在第二限位外框內(nèi)的傳送架上,承接臺通過旋轉(zhuǎn)軸連接在承接臺安裝座上,承接臺沿旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動的角度受承接臺安裝座所限;第二傳感器通過第二傳感器固定座安裝在第二豎直擋板上,第二傳感器用于監(jiān)測第二限位外框上料盤的數(shù)量;
承接臺由縱向板和橫向板構(gòu)成,橫向板外側(cè)端與縱向板頂部連為一體,縱向板長度尺寸大于橫向板長度尺寸,旋轉(zhuǎn)軸穿過縱向板;橫向板頂面是用于擱置料盤的水平面,橫向板內(nèi)端的底部呈弧形,兩個橫向板內(nèi)端之間的距離小于料盤的長度,兩個縱向板之間的長度大于料盤的長度,料盤由下至上接觸橫向板內(nèi)端使承接臺沿旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動;
第二升降裝置包括擋板氣缸固定座、第三傳感器支架、第三傳感器、擋板、擋板氣缸、第二升降氣缸、第二升降氣缸固定座和氣缸頂板;
擋板氣缸固定座和第二升降氣缸固定座固定在固定底板上,擋板氣缸固定座位于第二升降氣缸固定座的左邊;第三傳感器通過第三傳感器支架固定安裝在擋板氣缸固定座上,第三傳感器用于檢測料盤是否到位;擋板氣缸安裝在擋板氣缸固定座上,擋板氣缸輸出端連接擋板;第二升降氣缸安裝在第二升降氣缸固定座上,第二升降氣缸的輸出端連接氣缸頂板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片的燒錄設(shè)備,其特征在于供料機構(gòu)還包括第一疊料裝置和第一升降裝置,第一疊料裝置用于IC芯片進料,第一疊料裝置處于傳動皮帶裝置的左端上;第一升降裝置位置處于第一疊料裝置正下方,第一升降裝置用于承接第一疊料裝置中的料盤,將料盤依次放入傳動皮帶裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路芯片的燒錄設(shè)備,其特征在于供料機構(gòu)還還包括噴碼定位裝置和第三升降裝置,第一疊料裝置、第二疊料裝置和噴碼定位裝置平行的安裝在傳送皮帶機構(gòu)上,第二疊料裝置位于第一疊料裝置的右側(cè),噴碼定位裝置位于第二疊料裝置的右側(cè),噴碼定位裝置用于噴碼操作時對料盤的定位;第一升降裝置、第二升降裝置、第三升降裝置平行的安裝在固定底板上,噴碼機構(gòu)、噴碼定位裝置和第三升降裝置由上至下直線排列,第三升降裝置將傳動皮帶裝置上的料盤頂起并通過噴碼定位裝置夾緊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片的燒錄設(shè)備,其特征在于還包括噴碼機構(gòu)、燒錄機架組件、機械手機構(gòu)和燒錄機構(gòu);供料機構(gòu)和噴碼機構(gòu)安裝在上料機架組件上,機械手機構(gòu)和燒錄機構(gòu)安裝在燒錄機架組件上;噴碼機構(gòu)位于供料機構(gòu)的上部的中間位置,噴碼機構(gòu)用于對供料機構(gòu)上的IC芯片進行噴碼加工;機械手機構(gòu)用于IC芯片在供料機構(gòu)與燒錄機構(gòu)之間的搬運。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片的燒錄設(shè)備,其特征在于機械手機構(gòu)由搬運機械手組件和機械手往復運動組件構(gòu)成,機械手往復運動組件安裝在燒錄機架組件上,搬運機械手組件安裝在機械手往復運動組件上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片的燒錄設(shè)備,其特征在于機械手往復運動組件包括前后移動裝置和左右移動裝置,前后移動裝置是平行設(shè)置的兩組,左右移動裝置活動連接在兩組前后移動裝置之間,左右移動裝置在前后移動裝置上前后移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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