[發明專利]多工位芯片燒錄機

在審

• 申請號: 201810659681.0
• 申請日: 2018-06-25
• 公開（公告）號: CN108899291A
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 吳美珍
• 申請（專利權）人: 吳美珍
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及芯片生產制造領域。多工位芯片燒錄機，包括上料機架組件、供料機構、噴碼機構、燒錄機架組件、機械手機構和燒錄機構；供料機構和噴碼機構安裝在上料機架組件上，機械手機構和燒錄機構安裝在燒錄機架組件上。該多工位芯片燒錄機的優點是全自動完成IC芯片的噴碼操作和多工位芯片燒錄操作，加工效率高。

技術領域

本發明涉及芯片生產制造領域，尤其是IC芯片燒錄的設備。

背景技術

隨著電子技術的發展，芯片需求量不斷增加，為了提高生產的效率，多工位IC多工位芯片燒錄機已經被廣泛的使用。IC芯片燒錄前需要對IC芯片進行噴碼處理，現有IC芯片生產中，IC芯片燒錄和噴碼操作是分開操作的，并且現有多工位IC多工位芯片燒錄機普遍存在的問題是上下料結構不合理，影響上下料加工的效率。

發明內容

本發明的目的是為了提供一種全自動完成噴碼操作和多工位芯片燒錄操作的多工位芯片燒錄機。

為了實現上述目的，本發明采用了以下技術方案：多工位芯片燒錄機，包括上料機架組件、供料機構、噴碼機構、燒錄機架組件、機械手機構和燒錄機構；供料機構和噴碼機構安裝在上料機架組件上，機械手機構和燒錄機構安裝在燒錄機架組件上；

供料機構用于IC芯片上料、IC芯片輸送和IC芯片下料；噴碼機構位于供料機構的上部，噴碼機構用于對供料機構上的IC芯片進行噴碼加工；機械手機構用于IC芯片在供料機構與燒錄機構之間的搬運；燒錄機構用于IC芯片的燒錄；

燒錄機構包括第一燒錄機構、第二燒錄機構、第三燒錄機構和第四燒錄機構，第一燒錄機構、第二燒錄機構、第三燒錄機構和第四燒錄機構分別安裝在燒錄機架組件上，呈矩陣式均勻排列；

第一燒錄機構包括第一燒錄座A、第二燒錄座B、第三燒錄座C、第四燒錄座D、第一上層板A、第二上層板B、第三上層板C、第四上層板D、固定夾具、第一插頭A、第二插頭B、下層板、上安裝板、中間安裝板、下層安裝板、支撐塊、立柱、支撐座、保護殼、風扇和USB接口；第一燒錄座A安裝在第一上層板A上，第二燒錄座B安裝在第二上層板B上，第三燒錄座C安裝在第三上層板C上，第四燒錄座D安裝在第四上層板D上，第一燒錄座A、第二燒錄座B、第三燒錄座C、第四燒錄座D用于放置待燒錄的芯片；第一上層板A、第二上層板B、第三上層板C和第四上層板D依次安裝在固定夾具上，固定夾具固定安裝在上安裝板上，安裝板安裝在下機架上，固定夾具通過安裝板安裝在下機架上端沖壓板的矩形孔中；通過第一插頭A和第二插頭B將第一上層板A、第二上層板B、第三上層板C、第四上層板D和下層板連接；下層板底面與中間安裝板相連接，中間安裝板通過支撐塊和立柱固定安裝在下層安裝板上；下層安裝板通過支撐座安裝在上安裝板上，保護殼安裝在上安裝板底面上；保護殼內側安裝有風扇，保護殼邊緣上設有散熱孔；USB接口安裝在保護殼內側，USB接口用于連接主機進行芯片燒錄，USB接口伸出保護殼外。

作為優選，第二燒錄機構、第三燒錄機構、第四燒錄機構與第一燒錄機構的結構相同。

作為優選，供料機構包括固定底板、傳動皮帶裝置、第一疊料裝置、第二疊料裝置、噴碼定位裝置、第一升降裝置、第二升降裝置和第三升降裝置；固定底板固定在上料機架組件上；傳動皮帶裝置安裝在固定底板上，傳動皮帶裝置用于運送料盤；第一疊料裝置、第二疊料裝置和噴碼定位裝置平行的安裝在傳送皮帶機構上，第一疊料裝置用于IC芯片進料，第一疊料裝置處于傳動皮帶裝置的左端上；第二疊料裝置位于第一疊料裝置的右側，第二疊料裝置用于完成加工的料盤出料，噴碼定位裝置位于第二疊料裝置的右側，噴碼定位裝置用于噴碼操作時對料盤的定位；第一升降裝置、第二升降裝置、第三升降裝置平行的安裝在固定底板上，第一升降裝置位置處于第一疊料裝置正下方，第一升降裝置用于承接第一疊料裝置中的料盤；第二升降裝置位置處于第二疊料裝置正下方，第二升降裝置用于將傳動皮帶裝置中的料盤頂入第二疊料裝置中；噴碼機構、噴碼定位裝置和第三升降裝置由上至下直線排列，第三升降裝置將傳動皮帶裝置上的料盤頂起并通過噴碼定位裝置夾緊。