[發明專利]一種LGA返修設備及返修方法

在審

• 申請號: 201810654132.4
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN110636711A
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 朱思敏;陳小英
• 申請（專利權）人: 上海鐵路通信有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 31225 上海科盛知識產權代理有限公司
• 代理人: 蔡彭君

本發明涉及一種LGA返修設備，包括用于對LGA進行貼裝及回流焊接的返修臺、用于對焊接結果進行檢測的X射線檢測裝置，以及對焊接結果進行功能測試的上電測試裝置，設備還包括用于固定LGA的固定治具、用于覆蓋置于固定治具上的LGA的鋼網，以及用于對由固定治具和鋼網固定后的LGA進行上錫的上錫裝置，固定治具上設有與LGA的定位槽，鋼網上開設有與LGA上端子位置尺寸一致的鏤空部。與現有技術相比，本發明通過設計固定治具和鋼網，可以實現對于LGA的夾持固定，提高上錫效率。

技術領域

本發明涉及一種返修技術，尤其是涉及一種LGA返修設備及返修方法。

背景技術

國內外軍工、航天用的印制電路板(PCBA)中，LGA(柵格陣列封裝)作為穩定的電源輸出芯片已經廣泛應用。LGA由于體積小，紋波小的電源輸出特點，比其它集成電源和分立式電源更容易設計和掌控。但由于LGA封裝形式特殊，正常的貼裝回流后，LGA焊接質量問題出現概率較高，致使LGA功能無法實現和可靠度下降，返修率較高，而目前沒有一種可靠、高效的返修方式，造成故障后的印制電路板報廢率較高，成本也因此提升，因此尋找能夠提升LGA返修成功率和效率的返修方法成為印制板返修工藝中必然的發展方向。

對于主要從事軍工航天類產品印制電路板的焊接業務以及進行各種高質量、高可靠性的多層印制電路板組裝業務的加工企業或科研單位而言，此類印制板電源部分用到的LGA類器件繁多，故障后由于返修困難造成產品大量報廢，如何提高返修成功率和返修效率，是當前面臨的巨大挑戰。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種可以提高返修過程中LGA上錫效率的返修設備，以及可以提高返修效率成功率和效率的LGA返修方法。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種LGA返修設備，包括用于對上好錫的LGA進行回流處理的回流爐、用于對LGA進行貼裝及回流焊接的返修臺、用于對焊接結果進行檢測的X射線檢測裝置，以及對焊接結果進行功能測試的上電測試裝置，所述設備還包括用于固定LGA的固定治具、用于覆蓋置于固定治具上的LGA的鋼網，以及用于對由固定治具和鋼網固定后的LGA進行上錫的上錫裝置，所述固定治具上設有與所述LGA的定位槽，所述鋼網上開設有與LGA上端子位置尺寸一致的鏤空部。

所述固定治具上的定位槽的形狀與LGA的外形一致。

所述設備還包括用于固定鋼網的鋁合金基座，所述鋁合金基座的尺寸與固定治具匹配。

所述固定治具還設有用于便于夾取置于定位槽中LGA的凹槽，所述凹槽對稱設于定位槽兩側并與定位槽連通。

所述固定鋼網上設有卡合部，所述鋁合金基座上設有與所述卡合部匹配的卡合配合部。

所述鋼網由鋼片制成。

一種如所述LGA返修設備的返修方法，包括：

步驟S1，根據LGA的外形尺寸，制作固定治具及鋼網；

步驟S2：對LGA進行除濕預處理；

步驟S3：利用固定治具和鋼網固定LGA后，對LGA上錫并進行回流處理；

步驟S4：拆除印制電路板上的故障LGA，并清洗；

步驟S5：利用返修臺將上好錫的LGA貼裝至印制電路板上；

步驟S6：使用返修臺對貼裝好的LGA進行回流焊接；

步驟S7：對焊接結果進行測試。

所述步驟S2中除濕預處理具體為在125℃下進行24小時的烘烤除濕處理。

所述步驟S4具體包括：