[發明專利]一種LGA返修設備及返修方法

在審

• 申請號: 201810654132.4
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN110636711A
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 朱思敏;陳小英
• 申請（專利權）人: 上海鐵路通信有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 31225 上海科盛知識產權代理有限公司
• 代理人: 蔡彭君

1.一種LGA返修設備，包括用于對上好錫的LGA進行回流處理的回流爐、用于對LGA進行貼裝及回流焊接的返修臺(1)、用于對焊接結果進行檢測的X射線檢測裝置(2)，以及對焊接結果進行功能測試的上電測試裝置(3)，其特征在于，所述設備還包括用于固定LGA的固定治具(4)、用于覆蓋置于固定治具(4)上的LGA的鋼網(5)，以及用于對由固定治具(4)和鋼網(5)固定后的LGA進行上錫的上錫裝置，所述固定治具(4)上設有與所述LGA的定位槽(41)，所述鋼網(5)上開設有與LGA上端子位置尺寸一致的鏤空部(6)。

2.根據權利要求1所述的一種LGA返修設備，其特征在于，所述固定治具(4)上的定位槽(41)的形狀與LGA的外形一致。

3.根據權利要求1所述的一種LGA返修設備，其特征在于，所述設備還包括用于固定鋼網(5)的鋁合金基座(6)，所述鋁合金基座(6)的尺寸與固定治具(4)匹配。

4.根據權利要求1所述的一種LGA返修設備，其特征在于，所述固定治具(4)還設有用于便于夾取置于定位槽(41)中LGA的凹槽，所述凹槽對稱設于定位槽(41)兩側并與定位槽(41)連通。

5.根據權利要求3所述的一種LGA返修設備，其特征在于，所述固定鋼網(5)上設有卡合部，所述鋁合金基座(6)上設有與所述卡合部匹配的卡合配合部。

6.根據權利要求1所述的一種LGA返修設備，其特征在于，所述鋼網(5)由鋼片制成。

7.一種如權利要求1～6中任一所述LGA返修設備的返修方法，其特征在于，包括：

步驟S1，根據LGA的外形尺寸，制作固定治具(4)及鋼網(5)；

步驟S2：對LGA進行除濕預處理；

步驟S3：利用固定治具(4)和鋼網(5)固定LGA后，對LGA上錫并進行回流處理；

步驟S4：拆除印制電路板上的故障LGA，并清洗；

步驟S5：利用返修臺(1)將上好錫的LGA貼裝至印制電路板上；

步驟S6：使用返修臺(1)對貼裝好的LGA進行回流焊接；

步驟S7：對焊接結果進行測試。

8.根據權利要求7所述的返修方法，其特征在于，所述步驟S2中除濕預處理具體為在125℃下進行24小時的烘烤除濕處理。

9.根據權利要求7所述的返修方法，其特征在于，所述步驟S4具體包括：

步驟S41：拆除印制電路板上的故障LGA；

步驟S42：利用拆除下來的故障LGA測試焊接溫度曲線；

步驟S43：使用吸錫帶將拆除的故障A后印制電路板焊盤上的殘錫清除干凈，并使用清洗液清洗焊盤。

10.根據權利要求9所述的返修方法，其特征在于，所述步驟S7包括：

步驟S71：采用X射線檢測裝置(2)對焊接結果進行檢測，確認沒有短路后執行步驟S72；

步驟S72：采用上電測試裝置(3)對通過X射線檢測裝置(2)檢測的印制電路板進行上電功能測試。