[發明專利]半導體封裝件及其制造方法

在審

• 申請號: 201810654019.6
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN109119385A
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 孫永訓;崔楨煥;玄錫勳
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉培培;黃隸凡

一種半導體封裝件，包含：各自具有第一表面的一個或多個第一半導體芯片的第一層，一個或多個第一焊盤暴露在第一表面處；安置在第一層上方且各自具有第二表面的一個或多個第二半導體芯片的第二層，一個或多個第二焊盤暴露在第二表面處；以及第一再分布層，在第一層與第二層之間且電連接到一個或多個第一焊盤。第一層可包含延伸穿過第一層的基底(面板)且電連接到第一再分布層的一個或多個第一面板通孔。在本發明的半導體封裝件中，半導體芯片可通過面板通孔和再分布層來彼此電連接，無需引線鍵合。

優先權聲明

本申請要求在韓國知識產權局于2017年6月23日提交的韓國專利申請第10-2017-0079955號和2018年1月24日提交的韓國專利申請第10-2018-0008955號的權益，所述申請的公開內容以全文引用的方式并入本文中。

技術領域

本發明概念涉及一種半導體封裝件，并且更具體地說，涉及應用扇出封裝技術的半導體封裝件且涉及其制造方法。

背景技術

電子產品需要在小型化的同時處理大量數據。因此，對用于這類電子產品的半導體裝置的集成的需求日益增長。為這個目的，使用各種封裝技術堆疊半導體芯片且將半導體芯片彼此電連接。舉例來說，通過稱為引線鍵合工藝的工藝中的布線來堆疊以及電連接含有芯片的半導體封裝件。然而，在這類申請中使用引線鍵合工藝需要整個半導體封裝件為相當厚的，且難以堆疊超過4層，并且在再分布層用于超過2次加載時可能出現T型拓撲(T-topology)。近來，研究且研發用于增加集成并且降低單位成本的面板級封裝件(panellevel package；PLP)和晶片級封裝件(wafer level package；WLP)技術。

發明內容

根據本發明概念的一方面，提供一種半導體封裝件，其包含：第一層，包括半導體封裝件的第一面板以及一個或多個第一半導體芯片，所述一個或多個第一半導體芯片中的每一個具有暴露在所述一個或多個第一半導體芯片的第一表面處的一個或多個第一焊盤；安置在第一層上方的第二層，所述第二層包括半導體封裝件的第二面板以及一個或多個第二半導體芯片，所述一個或多個第二半導體芯片中的每一個具有暴露在所述一個或多個第二半導體芯片的第二表面處的一個或多個第二焊盤；以及第一再分布層，插入于第一層與第二層之間并且電連接到一個或多個第一焊盤。第一層進一步包括一個或多個第一面板通孔(through panel via；TPV)，所述一個或多個第一面板通孔在與第一面板的厚度方向對應的豎直方向上延伸穿過第一面板，并且電連接到第一再分布層。

根據本發明概念的另一方面，提供一種半導體封裝件，其包含：第一層，包括具有暴露在第一半導體芯片的第一表面處的一個或多個第一焊盤的第一半導體芯片、具有容納第一半導體芯片的第一容納部分的第一面板，以及在與第一面板的厚度方向對應的豎直方向上延伸穿過第一面板的一個或多個第一面板通孔(TPV)；第一再分布層，在豎直方向上安置在第一層上且電連接到一個或多個第一焊盤以及一個或多個第一面板通孔；以及第二層，在豎直方向上堆疊在第一再分布層上，并且包含具有暴露在第二半導體芯片的第二表面處的一個或多個第二焊盤的第二半導體芯片，以及包含容納第二半導體芯片的第二容納部分的第二面板。

根據本發明概念的另一方面，提供一種半導體封裝件，其包含：第一層，包括具有一個或多個第一焊盤以及第一表面(一個或多個第一焊盤暴露在第一表面處)的第一半導體芯片、具有容納第一半導體芯片的第一容納部分的第一面板，以及在豎直方向上延伸穿過第一面板的一個或多個第一面板通孔(TPV)；第一再分布層，安置在第一層上且電連接到一個或多個第一焊盤以及一個或多個第一面板通孔；以及第二層，堆疊在第一再分布層上，并且包括具有一個或多個第二焊盤以及第二表面(電連接到第一再分布層的一個或多個第二焊盤暴露在第二表面處)的第二半導體芯片、包括用于容納第二半導體芯片的第二容納部分的第二面板，以及延伸穿過第二面板且電連接到第一再分布層的第二面板通孔。