[發明專利]具有多裸片通信的集成電路封裝體

有效

• 申請號: 201810653832.1
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN109119384B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: F·拉斯博尼格;W·格拉尼格;D·哈默施密特;H-J·瓦格納;T·澤特勒
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/49
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;呂世磊

一種集成電路封裝體，具有第一裸片和第二裸片，第一裸片被配置為感測第一物理特性并且提供第一數據信號，其中第一裸片被配置為將第一數據信號傳輸到第二裸片，并且第二裸片被配置為確定第一裸片中是否存在錯誤并將結果傳輸到控制器。

技術領域

本公開涉及具有多裸片通信的集成電路封裝體。

背景技術

2011，汽車工業采用了國際標準化組織(ISO)26262標準，自那時起，關于功能安全的要求顯著提高，特別是在半導體產品方面。為了滿足這些增加的安全要求，一種解決方案在一個集成電路封裝體中使用兩個或更多個相同的硅裸片，以實現同質多樣性。同質多樣性的缺點是，在最壞的情況下，系統故障可能不會被檢測到。

發明內容

根據本公開的一個方面，提供了一種集成電路封裝體，包括：第一裸片，被配置為感測第一物理特性并且提供第一數據信號；以及第二裸片，其中所述第一裸片被配置為將所述第一數據信號傳輸到所述第二裸片，并且所述第二裸片被配置為確定所述第一裸片中是否存在錯誤并將結果傳輸到控制器。

根據本公開的另一方面，提供了一種集成電路封裝體，包括：裸片，所述裸片包括：第一集成電路，被配置為感測物理特性并且提供數據信號；以及第二集成電路，其中所述第一集成電路被配置為將所述數據信號傳輸到所述第二集成電路，并且所述第二集成電路被配置為確定所述第一集成電路中是否存在錯誤并將結果傳輸到控制器。

附圖說明

圖1A示出了在每個裸片和引線框架之間具有隔離層的集成電路封裝體的示意圖。

圖1B示出了集成電路封裝體的示意圖，該集成電路封裝體具有位于一個裸片和引線框架之間的隔離層，以及位于另一個裸片和引線框架之間的導電層。

圖2A和圖2B示出了根據本公開的一個方面的使用經由外部印刷電路板(PCB)的電流連接在裸片之間進行通信的集成電路封裝體的示意圖。

圖3A和圖3B示出了根據本公開的一個方面的使用經由外部PCB的電容連接在裸片之間進行通信的集成電路封裝體的示意圖。

圖4A和圖4B示出了根據本公開的一個方面的使用經由內部引線框架的電流連接在裸片之間進行通信的集成電路封裝體的示意圖。

圖5A和圖5B示出了根據本公開的一個方面的使用經由內部引線框架的電容連接在裸片之間進行通信的集成電路封裝體的示意圖。

圖6A、圖6B和圖6C示出了根據本公開的一個方面的使用經由內部引線框架或外部PCB的光學連接在裸片之間進行通信的集成電路封裝體的示意圖。

圖7A、圖7B和圖7C示出了根據本公開的一個方面的使用經由內部引線框架或外部PCB的高頻連接在裸片之間進行通信的集成電路封裝體的示意圖。

圖8A和圖8B示出了根據本公開的一個方面的使用經由內部引線框架的射頻(RF)連接在裸片之間進行通信的集成電路封裝體的示意圖。

圖9示出了根據本公開的一個方面的在引線框架的單側上具有裸片布置的集成電路封裝體的示意圖。

圖10示出了根據本公開的一個方面的在引線框架的單側上具有層疊裸片布置的集成電路封裝體的示意圖。

圖11示出了根據本公開的一個方面的具有經由倒裝芯片技術連接的裸片的集成電路封裝體的示意圖。

圖12A、圖12B和圖12C示出了根據本公開的一個方面的在位于同一裸片上的集成電路之間進行通信的集成電路封裝體的示意圖。

具體實施方式

本公開涉及一種集成電路封裝體，其具有硅裸片，硅裸片被配置為測量物理特性并將相應的數據信號傳輸到同一集成電路封裝體中的另一裸片。