[發明專利]具有多裸片通信的集成電路封裝體

有效

• 申請號: 201810653832.1
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN109119384B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: F·拉斯博尼格;W·格拉尼格;D·哈默施密特;H-J·瓦格納;T·澤特勒
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/49
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;呂世磊

1.一種集成電路封裝體，包括：

第一裸片，被配置為感測第一物理特性并且提供第一數據信號；以及

第二裸片，

其中所述第一裸片被配置為將所述第一數據信號傳輸到所述第二裸片，并且所述第二裸片被配置為確定所述第一裸片中是否存在錯誤并將結果傳輸到控制器。

2.根據權利要求1所述的集成電路封裝體，其中所述第二裸片被配置為感測第二物理特性并且提供第二數據信號，所述第一物理特性和所述第二物理特性是相同的物理特性，并且所述第二裸片被配置為比較所述第一數據信號和所述第二數據信號以確定是否存在錯誤。

3.根據權利要求2所述的集成電路封裝體，其中如果比較結果是所述第一數據信號和所述第二數據信號彼此相差超過預定量，則所述第一裸片或所述第二裸片發生故障，并且所述第一裸片或所述第二裸片中的另一個裸片被配置為將所述比較結果傳輸到所述控制器。

4.根據權利要求1所述的集成電路封裝體，其中所述第二裸片被配置為感測第二物理特性并且提供第二數據信號，所述第二裸片被配置為將所述第二數據信號傳輸到所述第一裸片，并且所述第一裸片被配置為確定在所述第二裸片中是否存在錯誤并將結果傳輸到所述控制器。

5.根據權利要求1所述的集成電路封裝體，其中每個所述第一物理特性是溫度、應力、電流、電壓、磁場、扭矩、壓力、光、雷達波、電磁輻射、慣性或定時。

6.根據權利要求1所述的集成電路封裝體，進一步包括：

引線框架；

位于所述第一裸片和所述引線框架之間的第一隔離層；以及

位于所述第二裸片和所述引線框架之間的第二隔離層，

其中所述第一裸片和所述第二裸片位于所述引線框架的相反側上。

7.根據權利要求6所述的集成電路封裝體，進一步包括：

在所述第一裸片和所述第二裸片之間的電流連接，

其中所述第一裸片被配置為經由所述電流連接將所述第一數據信號傳輸到所述第二裸片。

8.根據權利要求7所述的集成電路封裝體，其中所述電流連接至少部分地經由印刷電路板，所述集成電路封裝體位于所述印刷電路板上。

9.根據權利要求7所述的集成電路封裝體，其中所述電流連接經由所述引線框架。

10.根據權利要求6所述的集成電路封裝體，進一步包括：

在所述第一裸片和所述第二裸片之間的電容連接，

其中所述第一裸片被配置為經由所述電容連接將所述第一數據信號傳輸到所述第二裸片。

11.根據權利要求10所述的集成電路封裝體，其中所述電容連接至少部分地經由印刷電路板，所述集成電路封裝體位于所述印刷電路板上。

12.根據權利要求10所述的集成電路封裝體，其中所述電容連接經由所述引線框架。

13.根據權利要求1所述的集成電路封裝體，進一步包括：

引線框架；

位于所述第一裸片和所述引線框架之間的隔離層；以及

位于所述第二裸片和所述引線框架之間的導電層，

其中所述第一裸片和所述第二裸片位于所述引線框架的相反側上。

14.根據權利要求1所述的集成電路封裝體，進一步包括：

在所述第一裸片和所述第二裸片之間的射頻通信連接，

其中所述第一裸片被配置為經由所述射頻通信連接將所述第一數據信號傳輸到所述第二裸片。

15.根據權利要求14所述的集成電路封裝體，其中所述射頻通信連接包括位于所述引線框架上的天線。