[發(fā)明專利]一種包封模具及其包封方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810653726.3
• 申請(qǐng)日: 2018-06-22
• 公開（公告）號(hào): CN109016330B
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何正鴻;黃湞;柳燕華;張超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B29C45/14
• 分類號(hào): B29C45/14;B29C45/26;B29C45/76;H01L21/56
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波;孫燕波

本發(fā)明涉及一種包封模具及其包封方法，所述方法包括以下步驟：步驟一、在基板正面進(jìn)行芯片裝片、打線；步驟二、將基板放置于下模組上，上模組上設(shè)置有多個(gè)伸縮凸塊，上模組和下模組合模，包封時(shí)擠壓活塞產(chǎn)生壓力，塑封膠料從活塞通過流道口而進(jìn)入模腔內(nèi)，通過氣壓調(diào)節(jié)伸縮凸塊來控制單顆產(chǎn)品周圍的模流速度，模流速度穩(wěn)定后繼續(xù)填充，當(dāng)塑封膠填充模組后，活塞保持靜止并持續(xù)一段時(shí)間直到塑封膠硬化；步驟三、上模組上的伸縮凸塊開始收縮，打開上模組，取出包封產(chǎn)品；步驟四、將包封產(chǎn)品周圍殘留的塑封膠去除，切成單顆產(chǎn)品。本發(fā)明一種包封模具及其包封方法，它能夠解決使用傳統(tǒng)包封工藝的產(chǎn)品在塑封過程中，產(chǎn)品單元的上表面由于塑封膠體回包產(chǎn)生的產(chǎn)品氣泡問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種包封模具及其包封方法，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)包封工藝基本制作方法：

現(xiàn)有包封工藝中，包封模具裝置包括：上模組、下模組設(shè)有活塞口、活塞放置于上下模組基板中間，基板上設(shè)有芯片，每個(gè)活塞口兩側(cè)設(shè)置一對(duì)流道連接基板，流道口與基板上的上模相連接。當(dāng)擠壓活塞產(chǎn)生壓力，將塑封膠料從活塞通過流道口而進(jìn)入模腔內(nèi)，當(dāng)塑封膠填充模組后，活塞保持靜止并持續(xù)一段時(shí)間直到塑封體硬化。然后拉動(dòng)活塞，打開上模組，取出包封產(chǎn)品。將包封產(chǎn)品流道與流道口之間的殘留塑封膠去除，切成單顆產(chǎn)品，完成半導(dǎo)體制程。

上述傳統(tǒng)工藝方法的缺點(diǎn)：

1、包封工藝是利用擠壓活塞產(chǎn)生的壓力，將塑封膠料從流道口進(jìn)入上模組內(nèi)，根據(jù)模流分析，塑封膠體的模流速度在遇到芯片區(qū)會(huì)產(chǎn)生明顯的流動(dòng)阻力，所以芯片區(qū)和產(chǎn)品單元周圍的模流產(chǎn)生至少兩種不同的流速，致使模流產(chǎn)生“部分領(lǐng)先-部分落后”的現(xiàn)象，導(dǎo)致塑封膠體領(lǐng)先部分與落后部分間的空氣為領(lǐng)先部分所包覆、堵塞，而形成氣泡；

2、內(nèi)部具有氣泡的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品減弱了產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度。并且塑封膠體內(nèi)有氣泡時(shí)，在熱循環(huán)制程中容易產(chǎn)生芯片與基板間熱膨脹而爆裂情形，從而影響產(chǎn)品的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種包封模具及其包封方法，它能夠解決使用傳統(tǒng)包封工藝的產(chǎn)品在塑封過程中，產(chǎn)品單元的上表面由于塑封膠體回包產(chǎn)生的產(chǎn)品氣泡問題。

本發(fā)明解決上述問題所采用的技術(shù)方案為：一種包封模具，它包括下模組和上模組，所述上模組上設(shè)置有多個(gè)伸縮凸塊，所述多個(gè)伸縮凸塊的位置對(duì)應(yīng)于單顆產(chǎn)品四周切割道。

所述伸縮凸塊連接空氣壓縮裝置，通過氣壓控制其伸長(zhǎng)或縮短。

所述上模組上設(shè)置有活動(dòng)軌道，所述伸縮凸塊位于活動(dòng)軌道上。

一種包封模具的包封方法，所述方法包括以下步驟：

步驟一、在基板正面進(jìn)行芯片裝片、打線；

步驟二、將基板放置于下模組上，上模組上設(shè)置有多個(gè)伸縮凸塊，上模組和下模組合模，包封時(shí)擠壓活塞產(chǎn)生壓力，塑封膠料從活塞通過流道口而進(jìn)入模腔內(nèi)，通過氣壓調(diào)節(jié)伸縮凸塊的伸出長(zhǎng)度來控制單顆產(chǎn)品周圍的模流速度，避免塑封體內(nèi)氣泡產(chǎn)生，此時(shí)模流速度穩(wěn)定后繼續(xù)填充，當(dāng)塑封膠填充模組后，活塞保持靜止并持續(xù)一段時(shí)間直到塑封膠硬化；

步驟三、上模組伸縮凸塊開始收縮，打開上模組，取出包封產(chǎn)品；

步驟四、將包封產(chǎn)品周圍殘留的塑封膠去除，切成單顆產(chǎn)品。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

本發(fā)明一種包封模具及其包封方法，它在包封模具的上模組設(shè)有伸縮凸塊，通過控制伸縮凸塊，達(dá)到單顆產(chǎn)品以及單顆產(chǎn)品周圍模流平衡，解決塑封體內(nèi)氣泡問題；另外伸縮凸塊位于活動(dòng)軌道內(nèi)，針對(duì)不同尺寸的單顆產(chǎn)品，可控制伸縮凸塊的位置，可以滿足不同尺寸需求，節(jié)省模具成本。

附圖說明