[發明專利]一種包封模具及其包封方法有效

申請號：	201810653726.3	申請日：	2018-06-22
公開（公告）號：	CN109016330B	公開（公告）日：	2020-12-29
發明（設計）人：	何正鴻;黃湞;柳燕華;張超	申請（專利權）人：	江蘇長電科技股份有限公司
主分類號：	B29C45/14	分類號：	B29C45/14;B29C45/26;B29C45/76;H01L21/56
代理公司：	北京中濟緯天專利代理有限公司 11429	代理人：	趙海波;孫燕波
地址：	214400 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種模具及其方法
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【權利要求書】：

1.一種包封模具的包封方法，其特征在于所述方法包括以下步驟：

步驟一、在基板正面進行芯片裝片、打線；

步驟二、將基板放置于下模組上，上模組上設置有多個伸縮凸塊，多個伸縮凸塊對應于單顆產品四周的切割道，上模組上設置有活動軌道，所述伸縮凸塊位于活動軌道上，上模組和下模組合模，包封時擠壓活塞產生壓力，塑封膠料從活塞通過流道口而進入模腔內，通過氣壓調節伸縮凸塊來控制單顆產品周圍的模流速度，模流速度穩定后繼續填充，當塑封膠填充模組后，活塞保持靜止并持續一段時間直到塑封膠硬化；

步驟三、上模組上的伸縮凸塊開始收縮，打開上模組，取出包封產品；

步驟四、將包封產品周圍殘留的塑封膠去除，切成單顆產品。

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