[發(fā)明專利]一種太陽能電池及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810653404.9 | 申請(qǐng)日: | 2018-06-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108878656B | 公開(公告)日: | 2021-11-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇日御光伏新材料科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L51/42 | 分類號(hào): | H01L51/42;H01L51/44;H01L51/46 |
| 代理公司: | 北京華仁聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11588 | 代理人: | 陶長(zhǎng)清 |
| 地址: | 214000 *** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 太陽能電池 及其 制備 方法 | ||
1.一種太陽能電池的制備方法,其特征在于:包括以下步驟:
1)提供N型單晶硅片,對(duì)所述N型單晶硅片進(jìn)行制絨處理,在所述N型單晶硅片的上表面形成金字塔結(jié)構(gòu)絨面層;
2)在所述N型單晶硅片的上表面沉積N型非晶硅層,然后通過熱處理使得N型非晶硅層晶轉(zhuǎn)化為N型多晶硅層,其中N型多晶硅層的摻雜濃度小于所述N型單晶硅片的摻雜濃度;
3)在所述N型多晶硅層的表面沉積無機(jī)絕緣薄層,所述無機(jī)絕緣薄層的厚度為1-2納米;
4)在步驟3得到的所述N型單晶硅片的上表面旋涂含有Cu9S5納米晶和Spiro-OMeTAD的第一氯苯溶液,其中,第一氯苯溶液中Spiro-OMeTAD的濃度為10-15mg/ml,Cu9S5納米晶的濃度為0.05-0.15mg/ml,旋涂的轉(zhuǎn)速為4000-5000轉(zhuǎn)/分鐘,然后進(jìn)行第一退火處理,形成第一Spiro-OMeTAD層;
5)在步驟4得到的所述N型單晶硅片的上表面旋涂含有Cu9S5納米晶和Spiro-OMeTAD的第二氯苯溶液,其中,第二氯苯溶液中Spiro-OMeTAD的濃度為10-15mg/ml,Cu9S5納米晶的濃度為0.2-0.3mg/ml,旋涂的轉(zhuǎn)速為3000-4000轉(zhuǎn)/分鐘,然后進(jìn)行第二退火處理,形成第二Spiro-OMeTAD層;
6)在步驟5得到的所述N型單晶硅片的上表面旋涂含有銀納米線的第一PEDOT:PSS溶液,所述第一PEDOT:PSS溶液中銀納米線的濃度為0.1-0.2mg/ml,旋涂的轉(zhuǎn)速為4500-5500轉(zhuǎn)/分鐘,然后進(jìn)行第三退火處理,形成第一PEDOT:PSS層;
7)在步驟6得到的所述N型單晶硅片的上表面旋涂含有銀納米線的第二PEDOT:PSS溶液,所述第二PEDOT:PSS溶液中銀納米線的濃度為0.3-0.5mg/ml,旋涂的轉(zhuǎn)速為2500-3500轉(zhuǎn)/分鐘,然后進(jìn)行第四退火處理,形成第二PEDOT:PSS層;
8)在所述步驟7得到的所述N型單晶硅片的上表面制備正面銀柵電極;
9)在所述步驟8得到的所述N型單晶硅片的下表面制備背面鋁電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能電池的制備方法,其特征在于:在所述步驟(2)中,所述N型多晶硅層的摻雜濃度為1015cm-3-1017cm-3,所述N型單晶硅片的摻雜濃度為1016cm-3-1018cm-3。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能電池的制備方法,其特征在于:所述無機(jī)絕緣薄層為氧化鋯、氧化硅、氧化鋁中的一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能電池的制備方法,其特征在于:在所述步驟(4)中,所述第一退火處理的溫度為90-100℃,所述第一退火處理的退火時(shí)間為10-20分鐘,所述第一Spiro-OMeTAD層的厚度為10-20納米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能電池的制備方法,其特征在于:在所述步驟(5)中,所述第二退火處理的溫度為100-110℃,所述第二退火處理的退火時(shí)間為15-25分鐘,所述第二Spiro-OMeTAD層的厚度為20-30納米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能電池的制備方法,其特征在于:在所述步驟(6)中,所述第三退火處理的溫度為115-125℃,所述第三退火處理的退火時(shí)間為20-30分鐘,所述第一PEDOT:PSS層的厚度為15-25納米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能電池的制備方法,其特征在于:在所述步驟(7)中,所述第四退火處理的溫度為105-120℃,所述第四退火處理的退火時(shí)間為30-40分鐘,所述第二PEDOT:PSS層的厚度為35-45納米。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
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