[發明專利]液體分配設備及其檢驗方法

在審

• 申請號: 201810652110.4
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN109109461A
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 黃凈珉;尹軫鉉;張宰榮;薛捧浩;千歲勛
• 申請（專利權）人: 燦美工程股份有限公司
• 主分類號: B41J2/01
• 分類號: B41J2/01;H05K3/22
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

提供一種液體分配設備及其檢驗方法，所述液體分配設備包含：載物臺，基板能夠安裝在載物臺上；板，其具有連接到載物臺或安置在載物臺外部的至少一部分；分配部分，其具有至少一部分以可移動方式安裝在載物臺和板之間以便分配液體材料；成像部分，其能夠使液體材料分配到的部分成像；以及測量部分，其配置成根據通過成像部分成像的板上的液體材料的圖像測量液體材料的大小，液體分配設備能夠將精確數量的液體材料分配到基板上。

技術領域

本公開涉及一種液體分配設備及其檢驗方法，且更具體地說，涉及一種可將精確數量的液體材料分配在基板上的液體分配設備及其檢驗方法。

背景技術

近來，為了實現與高精度的趨勢一致的每單位面積更多像素，例如一般被稱為平板顯示器(flat panel display,FPD)的液晶顯示器(liquid crystal display,LCD)和有機發光二極管(organic light-emitting diode,OLED)等平板顯示器不僅進一步微型化驅動每一像素的電路元件，還進一步微型化連接電路元件的布線寬度。此外，近來，由于例如智能手機、TV、顯示屏和筆記本電腦的各種顯示設備存在輕量化和小尺寸趨勢，在其中集成有電路的印刷電路板(printed circuit board,PCB)上形成的導電線更為復雜且制造精細。

因而，因為在FPD、PCB等中的基板上形成的電路元件微型化且用于連接電路元件的圖案線的寬度減小，所以修復出現在用于形成基板上的圖案線的設備的缺陷和所形成的圖案線中的缺陷變得愈來愈困難。因此，近來，使用利用電水動力學(electrohydrodynamics)的修復設備，通過這種修復設備，可形成超精細圖案線并且可獲得均勻線寬。使用電水動力學的修復設備在噴嘴和基板之間產生電場，以借此向其中已出現缺陷的部分分配油墨。

然而，當使用噴嘴的時間增加時，噴嘴的油墨分配部分可能會干燥。當噴嘴的分配孔口被干燥的油墨堵住時，將難以從噴嘴分配油墨。因此，相比于正常狀態，從噴嘴分配的油墨數量減少，且因此，存在無法按所要面積大小分配油墨及修復過程的精度下降的問題。

[現有技術文件]

[專利文件1]KR 10-2015-0049992 A

發明內容

本公開提供一種液體分配設備及其檢驗方法，其中可易于檢驗用于分配液體材料的分配部分的狀態。

本公開還公開一種可將精確數量的液體材料分配在基板上的液體分配設備及其檢驗方法。

根據示例性實施例，液體分配設備包含：載物臺，在所述載物臺上安裝基板；板，其具有連接到載物臺或安置在載物臺外部的至少一部分；分配部分，其具有至少一部分以可移動方式安裝在載物臺和板之間以便分配液體材料；成像部分，其配置成使液體材料分配到的部分成像；以及測量部分，其配置成根據通過成像部分成像的板上的液體材料的圖像測量液體材料的大小。

可在板的一個表面上顯示多個測量單元，且分配部分可將液體材料分配到測量單元中。

測量部分可包含：處理器，其配置成對板上的液體材料的圖像進行預處理；以及測量儀器，其配置成將測量單元的內部分成多個像素并測量液體材料在測量單元中占據的像素數目。

液體分配設備可進一步包含控制單元，所述控制單元連接到測量部分且配置成控制分配部分的操作。

控制單元可包含：比較器，其配置成比較測量儀器所測量的像素數目與預設設定范圍；以及控制器，其配置成在所測量像素數目不在設定范圍內時增加或減少分配部分所分配的液體材料的數量。

分配部分可包含噴嘴，所述噴嘴配置成通過使用壓力和電壓中的至少任一個來分配液體材料，并且控制器可調整施加到噴嘴的壓力和電壓中的至少任一個的量值。

液體分配設備可包含修復設備，所述修復設備配置成修復基板上的圖案的缺陷。