[發明專利]用于測量激光鉆機孔位精度的治具及方法

有效

• 申請號: 201810651810.1
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN108901119B
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 廉澤陽;彭超;李艷國
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李丹

本發明涉及一種用于測量激光鉆機孔位精度的治具及方法。治具本體形成有定位標識及多個測量圖標，單個測量圖標包括多個間隔設置的參考標識。根據治具本體上的定位標識，確定坐標系。在激光鉆機上設定鉆孔坐標，并在治具本體上鉆孔以形成激光孔。測量參考標識的圓心與激光孔的圓心之間的圓心距。參考標識的尺寸大于激光孔的尺寸，可以避免激光孔將參考標識完全覆蓋。同時治具本體為透明或半透明板件，激光孔能夠透光，使得激光孔的孔徑更容易獲取。參考標識的圓心的坐標與鉆孔坐標一一對應相同，使得參考標識能夠作為激光孔的孔位精度的參考點，通過測量參考標識的圓心與激光孔的圓心之間的圓心距，便可有效判斷出激光鉆機的孔位精度值。

技術領域

本發明涉及孔位精度測量結構及方法技術領域，特別是涉及一種用于測量激光鉆機孔位精度的治具及方法。

背景技術

隨著人工智能、云計算、大數據、圖形識別等技術的飛速發展，在高密度、高集成度、多功能、小型化的發展要求下，PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)的尺寸越做越小。HDI(High Density Interconnector，高密度互連)制造已成為PCB行業中重要發展趨勢。HDI的加工過程中，需通過激光鉆機對PCB進行鉆孔。隨著HDI的節距的不斷微縮，激光鉆機的孔位精度直接影響PCB上孔的精度。

傳統的方法，通常采用PCB作為治具對激光鉆機進行孔位精度測量，由于激光鉆機制作的激光孔多為盲孔，在PCB上難以獲取激光孔的尺寸，同時由于PCB自身結構問題，導致PCB上的激光孔的孔型不穩定，進而導致激光鉆機的孔位精度測量的結果不準確。

發明內容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種能夠有效獲取激光孔的尺寸，并有效提高激光鉆機孔位精度測量結果準確率的用于測量激光鉆機孔位精度的治具及方法。

一種用于測量激光鉆機孔位精度的治具，包括治具本體，所述治具本體為透明板件或半透明板件，所述治具本體上形成有定位標識，所述定位標識用于確定坐標系；所述治具本體上還形成有多個測量圖標，所述多個測量圖標相互間隔設置并位于所述坐標系內，單個所述測量圖標包括多個間隔設置的參考標識，所述參考標識為圓形圖標，所述參考標識的圓心的坐標與鉆孔坐標一一對應相同，所述參考標識的尺寸大于激光孔的尺寸。

上述用于測量激光鉆機孔位精度的治具至少具有以下優點：

根據治具上的定位標識，確定坐標系。在激光鉆機上設定鉆孔坐標，根據鉆孔坐標在治具上鉆孔，以形成激光孔。測量參考標識的圓心與和該參考標識的坐標相對應的激光孔的圓心之間的圓心距，以確定激光鉆機的孔位精度。由于鉆孔坐標與參考標識的圓心的坐標一一對應相同，使得參考標識能夠作為激光孔孔位精度測量的參考標準，通過測量參考標識的圓心與激光孔的圓心之間的圓心距，便可得到有效的激光鉆機的孔位精度值。同時由于參考標識的尺寸大于激光孔的尺寸，可以避免激光孔將參考標識完全覆蓋，而無法獲取參考標識與激光孔的圓心。同時治具本體為透明或半透明板件，因此，激光孔能夠透光，使得激光孔的孔徑更容易獲取。通過上述治具，可以避免使用PCB作為測量的治具，進而避免PCB自身結構問題對激光鉆機的孔位精度測量的影響，有效保證激光鉆機孔位精度測量結果的準確性。

在其中一個實施例中，所述測量圖標至少為五個，其中一所述測量圖標位于所述治具本體的中部或靠近中部的位置，另外四個所述測量圖標圍繞一所述測量圖標陣列位于所述治具本體上。

在其中一個實施例中，多個所述測量圖標呈陣列式分布。

在其中一個實施例中，單個所述測量圖標的所述參考標識之間相互間隔設置，并按照排數為m，列數為n的方式分布，其中，m與n均為正整數。

在其中一個實施例中，所述排數m與所述列數n相同，且均大于或等于3。

在其中一個實施例中，所述參考標識為黑色或深色的圓形圖標。