[發明專利]一種線路板嵌銅加工方法

在審

• 申請號: 201810651191.6
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN108811304A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 張永謀;葉錦群;鐘招娣;鄧細輝
• 申請（專利權）人: 勝宏科技(惠州)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/30
• 代理公司: 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙) 44382
• 代理人: 歐陽敬原

本發明提供一種線路板嵌銅加工方法,包括:在線路板上銑槽孔,并對應線路板上所銑的槽孔,制作銅塊,銅塊形狀尺寸與槽孔相應,銅塊的厚度與線路板厚度一致；對線路板進行第一次鍍銅，使得槽孔的內側壁上鍍上一層銅層；將銅塊緩慢壓入槽孔中，壓入過程中銅塊與線路板需保持同一水平度，防止銅塊在壓入槽孔內的過程中損傷線路板，保證銅塊與線路板緊密相貼合；將線路板和嵌入線路板的銅塊作為一個整體進行第二次鍍銅，填充銅塊和線路板之間的縫隙，并使得線路板上下面和銅塊的上下面平整一致。

技術領域

本發明涉及線路板加工領域，尤其涉及一種線路板嵌銅加工方法。

背景技術

隨著電子行業不斷發展，產品結構朝高功率、微型化、高精密度的方向高速發展，電子產品的體積越來越小、功率密度越來越大，產品結構如何能保證散熱功能，已成為當今電子工業產品設計一個挑戰。目前就電路板設計采用嵌入金屬基板制作，解決電子元器件的散熱問題；行業內采用的制作金屬基板或焊接金屬基板在PCB上兩種方法。然而這兩種工藝都存在金屬基材料消耗大、加工技術復雜、成本高的問題。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種線路板嵌銅加工方法,包括:

在線路板上銑槽孔,并對應線路板上所銑的槽孔,制作銅塊,銅塊形狀尺寸與槽孔相應,銅塊的厚度與線路板厚度一致；

對線路板進行第一次鍍銅，使得槽孔的內側壁上鍍上一層銅層；

將銅塊緩慢壓入槽孔中，壓入過程中銅塊與線路板需保持同一水平度，防止銅塊在壓入槽孔內的過程中損傷線路板，保證銅塊與線路板緊密相貼合；

將線路板和嵌入線路板的銅塊作為一個整體進行第二次鍍銅，填充銅塊和線路板之間的縫隙，并使得線路板上下面和銅塊的上下面平整一致。

優選的，銑槽孔的加工精度±0.05mm以內。

優選的，第一次鍍銅時，銅層厚度大于0.8mil。

本發明提供的線路板嵌銅加工方法易于操作，所需工序可采用現有PCB設備實現批量生產，成本較低，且銅塊嵌入線路板中，可更好的傳導線路板內部的熱量，散熱效果較好。

附圖說明

圖1是本發明提供的線路板嵌銅加工方法實施例在線路板上銑槽孔后線路板示意圖。

圖2是本發明提供的線路板嵌銅加工方法實施例第一次鍍銅后線路板示意圖。

圖3是本發明提供的線路板嵌銅加工方法實施例將銅塊緩慢壓入槽孔中示意圖。

圖4是本發明提供的線路板嵌銅加工方法實施例第二次鍍銅后線路板和銅塊示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明進行詳細的說明。

在具體實施時，在線路板1上銑槽孔2, 銑槽孔的加工精度±0.05mm以內，如圖1所示；并對應線路板上所銑的槽孔,制作銅塊,銅塊形狀尺寸與槽孔相應,銅塊的厚度與線路板厚度一致；

對線路板進行第一次鍍銅，使得槽孔的內側壁上鍍上一層銅層11，如圖2所示；

將銅塊3緩慢壓入槽孔中，壓入過程中銅塊與線路板需保持同一水平度，第一次鍍銅時，銅層為厚度1mil，保證銅層的厚度可防止銅塊在壓入槽孔內的過程中損傷線路板，且銅質較軟，可使得銅塊與線路板緊密相貼合，如圖3所示；

將線路板和嵌入線路板的銅塊作為一個整體進行第二次鍍銅，填充銅塊和線路板之間的縫隙，并使得線路板上下面和銅塊的上下面平整一致，如圖4所示。

以上所述實施例僅表達了本發明的實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制，但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術方案，均應落在本發明的保護范圍之內。