[發明專利]一種線路板嵌銅加工方法在審
| 申請號： | 201810651191.6 | 申請日： | 2018-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN108811304A | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發明（設計）人： | 張永謀;葉錦群;鐘招娣;鄧細輝 | 申請（專利權）人： | 勝宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 歐陽敬原 |
| 地址： | 516200 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路板 銅塊 槽孔 銅加工 壓入槽 鍍銅 厚度一致 同一水平 內側壁 貼合 銅層 銑槽 壓入 嵌入 填充 平整 損傷 制作 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種線路板嵌銅加工方法,包括:
在線路板上銑槽孔,并對應線路板上所銑的槽孔,制作銅塊,銅塊形狀尺寸與槽孔相應,銅塊的厚度與線路板厚度一致；
對線路板進行第一次鍍銅，使得槽孔的內側壁上鍍上一層銅層；
將銅塊緩慢壓入槽孔中，壓入過程中銅塊與線路板需保持同一水平度，防止銅塊在壓入槽孔內的過程中損傷線路板，保證銅塊與線路板緊密相貼合；
將線路板和嵌入線路板的銅塊作為一個整體進行第二次鍍銅，填充銅塊和線路板之間的縫隙，并使得線路板上下面和銅塊的上下面平整一致。
2.依據權利要求1所述線路板嵌銅加工方法，其特征在于：銑槽孔的加工精度±0.05mm以內。
3.依據權利要求1所述線路板嵌銅加工方法，其特征在于：第一次鍍銅時，銅層厚度大于0.8mil。
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